一文总结当下AI硬件最热分支M9材料 英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL（覆铜板）材料端增量： （5）钻针：M9层数增加、Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。 其中增量最大的就是钻针。 中钨高新：目前钻针年产能超2亿支，占全球供应量20%以上。2025年启动的1.4亿支微钻智能制造技改项目预计2027年达产，届时