中国电子布行业竞争格局高度集中，高端市场由少数几家技术领先的上市公司主导，中低端市场则相对分散。以下是从市场份额、技术壁垒、未来潜力**三个维度，对主要上市公司的梳理： 第一梯队：高端电子布龙头（技术壁垒高，全球认证） 1. 宏和科技 市场份额：全球超薄电子布龙头，极薄布市占率约26%，高端布全球份额超30%。 技术/产品：9μm超薄布打破日本垄断，4μm超细纱量产；低介电二代产品国内唯一稳定供货商。 客户认证：通过英伟达、台积电、苹果MFi认证，应用于AI服务器、芯片封装、华为/苹果芯片载板。