高通公司近日发布了其首款机架级人工智能加速器AI200和AI250，正式进军数据中心AI芯片领域，并对英伟达发起挑战。这两款新品均基于高通的NPU技术，旨在提供卓越的AI推理性能和低总体拥有成本。AI200将于2026年上市，支持高达768GB的LPDDR内存；而AI250则计划于2027年推出，将采用创新的近存储计算架构，带来显著的性能和效率提升。高通还宣布将采用每年发布一款新算力芯片的节奏，并已与沙特AI企业Humain达成合作，后者将成为AI200和AI250的首批用户。此举标志着高通战略重心向数据中心芯片的拓展，以应对智能手机市场增长放缓和客户自研芯片的挑战。

🚀 高通发布AI200和AI250两款机架级人工智能加速器，正式进军数据中心AI芯片市场，与英伟达展开竞争。这些产品基于高通的神经处理单元（NPU）技术，专注于提供高效的AI推理能力和优化的总体拥有成本（TCO）。

💡 AI200芯片计划于2026年上市，单卡支持高达768GB的LPDDR内存，远超英伟达同类产品，且侧重于AI模型的推理而非训练。AI250则将于2027年推出，将引入创新的“近存储计算”内存架构，旨在实现跨代效率和性能的飞跃，有效内存带宽提升超10倍。

🔄 此举标志着高通战略重点的重大转变，从传统的无线连接和移动设备半导体领域，扩展至竞争激烈的数据中心AI基础设施市场。这是为了应对智能手机市场增长放缓以及苹果等大客户转向自研芯片的挑战，寻求新的增长点。

🤝 高通宣布将采取类似英伟达和AMD的每年发布一款新算力芯片的节奏，并透露沙特AI企业Humain将成为AI200和AI250的首批用户，计划从2026年起部署200兆瓦的解决方案，显示了市场对高通新产品的初步认可和积极部署。

财联社10月27日讯（编辑 史正丞）过往只是在CPU里添一点“AI算力”的高通突然在周一放出大招：推出机架级人工智能加速器，正面挑战“绿色巨人”英伟达。

高通在公告中宣布，推出高通AI200和AI250芯片和机架产品，这些产品均采用公司的神经处理单元（NPU）技术。

（来源：公司官网）

受此消息刺激，高通股价周一开盘后直线拉涨，日内涨幅一度接近20%。截至发稿，高通的最新涨幅为15%，相当于日内增加近280亿美元市值。

公司“划重点”称，两款产品都有卓越的内存容量，能够以行业领先的总体拥有成本（TCO）提供AI推理所需的卓越性能。

其中，预定于2026年上市的AI200单卡支持768GB的LPDDR内存（低功耗动态随机存取存储器）。作为对比，英伟达最新的GB300每个GPU配备288GB的HBM3e内存。高通强调，这款芯片侧重于推理（运行AI模型），而不是训练。

更玄乎的是，高通透露将于2027年上市的AI250解决方案将首发一种基于“近存储计算（near-memory computing）”的创新内存架构，为AI推理工作负载带来“跨代的效率与性能飞跃”。高通声称，这款芯片在有效内存带宽方面提升超过10倍，同时显著降低功耗。

据悉，两款机架解决方案均采用直接液冷的散热方案，支持通过PCIe进行纵向扩展，以及通过以太网进行横向扩展。高通透露，单机柜功耗为160千瓦。

高通技术规划、边缘解决方案与数据中心高级副总裁兼总经理Durga Malladi在公告中表示：“通过高通AI200和AI250。我们正在重新定义机柜级AI推理的可能性。这些创新的AI基础设施解决方案，使客户能够以史无前例的总拥有成本部署生成式AI，同时保持现代数据中心所需的灵活性与安全性。”

高通也在周一宣布，将实现类似于英伟达和AMD的产品发布节奏——每年都推出一款新的算力芯片。

公司发言人拒绝透露芯片或产品的具体价格，或哪家代工厂正在制造这些处理器。三星和台积电都将高通列为客户。

值得一提的是，高通今年5月曾与沙特国家级人工智能企业Humain签署合作协议。高通也在周一宣布，Humain是这款新芯片的首个用户，目标是从2026年起部署200兆瓦的AI200和AI250机架解决方案。

（来源：高通）

这两块人工智能芯片也代表着高通加速战略转变：此前高通主要专注于无线连接和移动设备半导体，并非大型数据中心芯片。

目前高通的绝大部分营收仍来自手机芯片。在最近一个财季中，高通共取得89.93亿美元的半导体收入，其中手机业务贡献63.3亿美元。但智能手机的销量增长趋缓，叠加苹果等大客户转向自研芯片，逼着高通迈出开拓的步伐。

麦肯锡曾预期，到2030年用于数据中心的资本支出将达到近6.7万亿美元，其中大部分将花在AI芯片系统上。虽然该行业目前仍由英伟达主导，但OpenAI、谷歌、亚马逊等公司一直在寻找替代方案，甚至自己下场研发芯片。