一. M9覆铜板增量 英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。 M9 CCL（覆铜板）材料端增量： （1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。 （2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。 （3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。 （4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。 （5）钻针：Q布硬度高，对钻针损耗大，用量增长（单针寿命