光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续突破的核心驱动力，而光刻机与光刻胶的核心工艺突破，更是支撑产业发展的关键。 近日，我国研究团队首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并指导开发出可显著降低光刻缺陷的产业化方案。 此次突破将助力半导体产业先进制程中光刻、蚀刻、湿法清洗等关键工艺的缺陷控制优化与良率提升，为芯片性能升级注入全新动能。 未来，随着市场对高性能芯片的需求逐步增长，叠加光刻技术领域的持续突破，在光刻机、光刻胶领域布局的企业或将迎来新的发展机遇。