财联社10月27日讯（记者 崔铭）科创板“1+6”改革落地数月，“科创成长层”作为服务“高研发、暂未盈利”硬科技企业的核心板块，正持续释放制度效能。
财联社记者注意到，无论是存量未盈利企业平移后快速获得融资支持，还是增量企业加速登陆，新一代信息技术企业均在此间收获了显著成长动能，产业链关键环节突破与未来赛道布局同步推进。
定位焕新，信心提振
科创板科创成长层的诞生，源于资本市场对硬科技发展规律和全球科技竞争格局的深度回应。当一些前沿技术企业因“盈利门槛”而对A股市场望而却步，科创板科创成长层补强了硬科技融资的关键一环，定位更清晰，立意更高远。
作为国内最早布局AI专用芯片的企业，寒武纪-U（688256.SH）此前因持续研发投入常年未盈利，又因遭遇海外制裁打压，上市后较长一段时间处在爬坡迈坎阶段。
作为科创板“1+6”改革后首批从存量未盈利企业中平移至科创成长层的企业，寒武纪平移仅4个月便借助科创板“轻资产、高研发”再融资机制，拿到39.85亿元定增资金，解决了企业发展的燃眉之急。
从增量端看，在科创成长层更具包容性的政策和代表性案例示范效应吸引下，“新鲜血液”正加速集聚。
截至目前，科创板科创成长层共平移纳入32家企业；“科创成长层1+6”政策推出后，新增申报18家，其中禾元生物（688765.SH）、西安奕材（688783.SH）、必贝特（688759.SH）等公司正在发行、即将上市并直接进入成长层，GPU独角兽摩尔线程、沐曦股份相继过会，CPU厂商兆芯集成等未盈利企业进入科创板IPO审核通道，多家企业已提交辅导验收，成长层的集聚效应不断放大。
技术突破，赛道扩围
在新一代信息技术领域，科创板科创成长层企业正以“国产替代尖子生”的角色，推动产业链全链条突破，助力我国信息产业实现自主可控。
半导体制造环节，芯联集成-U（688469.SH）已成长为国内最大车规级IGBT生产基地之一，产品渗透国内90%以上的新能源车企；AI算力领域，寒武纪深化与前沿科技头部企业合作，深度融入国产人工智能基础设施建设。
通信赛道，翱捷科技-U（688220.SH）深耕手机基带与物联网领域，近期成功流片5G智能手机芯片；信科移动-U（688387.SH）则在全球5G-A、6G标准制定中保持话语权，已开展超维度天线等17项6G关键技术研究。
算法应用领域，星环科技-U（688031.SH）连续5年蝉联中国大数据平台专业厂商市场份额第一，核心产品落地金融、能源、政务等关键行业；云天励飞-U（688343.SH）自研的DeepEdge10芯片，为深空探测实验室自主可控星载计算提供核心支撑。
据统计，在科创板科创成长层推出前，已有12家上市时未盈利的新一代信息技术企业实现业绩扭亏，成为成长层企业“出层”的范例。其中，晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH）作为板块首家上市后“摘U”企业，上市五年间月产能翻番，全年营收突破500亿元，在纯晶圆代工领域稳居全球第二。
面向前沿，制度创新完善资本生态
当部分企业在“补短板”时，成长层的另一批企业正在“谋长远”，多家企业在未来赛道上抢占先机，把握业绩新增长点。
埃夫特-U（688165.SH）的工业机器人产品在国内市占率稳居国产机器人企业前三，公司开发的新一代自主一体化伺服驱动器是实现机器人运动能力的核心部件，目前已进入小批量生产阶段；奥比中光-UW（688322.SH）则聚焦打造机器人的“眼睛”，其3D视觉产品方案与优必选、天工机器人等人形机器人客户达成合作。
奥比中光董事长兼总经理黄源浩表示，“公司2022年7月以未盈利状态登陆科创板，2025年前三季度实现扭亏为盈，如今公司经营业绩持续向好，营收利润稳步增长，公司的每一步成长都深深植根于资本市场日益包容的融资环境，也得益于各项改革举措的扎实落地。”
为进一步提升对硬科技企业的支持能力，与科创板科创成长层设立同步推出的多项制度改革正持续发力。
其中，第五套标准适用范围扩围，为优质人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业丰富科创板上市标准体系，更好地对接企业快速发展需求，服务国家重大战略的实现。
同时，针对第五套标准企业试点引入资深专业机构投资者制度，提升对企业“含科量”的精准识别能力，挖掘市场形成共识的“硬科技”企业。
此外，在全球科技竞争加剧的背景下，面向优质科技型企业的预先审阅机制对信息产业领域拟上市的核心企业具有重要意义。该制度有助于优质半导体、人工智能企业保护商业秘密，避免因过早披露业务技术信息、上市计划，对其生产经营造成重大不利影响。
