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英伟达Rubin服务器核心部件已确定采用M9级别材料，搭配Q布和HVLP4铜箔。尽管Computer tray和Switch tray的M9使用情况尚待最终确认，但性能需求驱动了M9的采用。HVLP4铜箔的价格预期持续上涨，且已通过多家厂商验证，国内及台湾厂商份额有望提升。Q布作为关键材料，其需求预计在2026年大幅增长，但当前产能严重不足，价格预计坚挺，供不应求的局面或将持续。M9材料的使用将显著拉动钻针和激光钻孔设备的需求。
💎 **M9材料确定应用于Rubin服务器核心部件：** 英伟达Rubin服务器已明确采用M9级别材料用于CPX（核心板）和中板，并搭配第三代石英玻璃布（Q布）和HVLP4铜箔。虽然Computer tray和Switch board是否采用M9将在2025年底确定，但M9材料因其优越的性能指标，是满足Rubin服务器高性能需求的关键。目前，台光电是首家通过英伟达M9认证并具备量产能力的供应商，已与菲利华、铜冠等签订保量协议，确保关键材料的优先供应。
📈 **铜箔通胀预期持续，HVLP4验证通过带动设备用量：** HVLP4铜箔的价格上涨预期将持续，预计2025年第四季度日本企业将再次提价，并可能在2026年第一季度传导至国内及台湾厂商。铜冠和金居的HVLP4已通过台资大厂验证，小批量订单已启动，预示着国内及台湾厂商的份额将逐步提升。铜箔的验证通过和价格上涨，预示着相关设备的需求也将随之增加。
⚠️ **Q布产能紧缺，价格坚挺需求大幅增长：** Q布作为M9材料的关键组成部分，面临严重的产能缺口。预计2025年Q布需求将因Rubin服务器的起量而大幅增长，2026年及以后需求将进一步攀升。然而，当前Q布月产能仅十几万米，即使在2026年国内扩产后，仍可能供不应求。由于供需紧张，Q布价格预计在2025-2026年保持坚挺，甚至可能出现供不应求的情况。
🛠️ **M9材料拉动钻针与激光钻孔设备需求：** Q布因含纯硅，材质坚硬，导致钻针寿命大幅缩短，仅为M6的20%-25%。这将显著增加钻针的消耗量，为相关耗材制造商带来增量。同时，AI服务器板需要多次激光钻孔，Q布的加工难度也使得激光钻孔设备需求至少提升30%-50%，尤其是对能够加工Q布的超快激光设备需求更为迫切。
2025-10-26 23:50 广东
M9更新：铜箔通胀预期持续/Rubin明确使用M9+Q布材料，同样拉动设备用量
1）M9材料：Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。
2）铜箔趋势维持前期判断（涨价通胀+HVLP4验证通过），期待Q4高业绩弹性：①已经收到供应链消息，HVLP日本企业25Q4还会有1次提价，提价带动国内+TW铜箔厂，本次提价可能最终于26Q1落地。②铜冠+金居HVLP4均于Q3期末通过台资大厂通过，现在有小量订单下来，日企价格比较高、交期比较长，后续大陆+台厂份额提升是趋势，可能有保量协议。③三井HVLP2转4，良率损失已从前期的20%降至10%左右。
3）Q布：①需求方面，26Q3Rubin的CPX+中背板起量，同时正交背板打样需求在26H2逐步释放，估计26Q3起Q布行业需求超100万米/月，27年达300万米/月。②除NV外，P厂家Q布上量时间节奏估计比NV要滞后半年时间。③目前暂无Q布涨价通知函，主观判断国内厂家如果扩产节奏不快、明年可能供不应求。
4）Q布使用对设备的拉动量：①由于粉料（二氧化硅+球硅）用量提升一倍+Q布材质硬，估计M9级别钻针只有M6的1/4或者1/5的寿命；②激光钻机用量至少有30-50%的提升。5）P厂家26年主流方案搭配：①亚马逊，一代布+HVLP4，②谷歌，M8/M9+二代布+HVLP4，③Meta，M9+Q布+HVLP4。上游三季报概括-持续更新- 生益电子：超预期，主因系AWS贡献增量订单大（合理预计Q3AWS产业链均有明确增量），和景气度有关。- 生益科技：同比高增、环比稳健，主因ccl提价q2落实没有覆盖成本、q3继续推涨，以及打样研发费用提高。生益AI-CCL主要份额为m8的switchtray（和台光分份额），m9具备能力、份额还不好说（目前市场认为台光确定性更高）。- 菲利华：符合预期，AI占比今年还不多。“单吊”q布，如果用m9的比例确定了、以及m9里面q布的比例确定了，弹性会突出。（中材科技、菲利华目前均已通过台光全流程测试，明年Q布弹性主要看Rubin的CPX+midplane，以及RubinUltra正交背板打样需求）。- 大族数控：超预期，体现pcb环节景气度先后问题，设备先行。- 鼎泰高科：q布（硬、加工难度高）给pcb带来的工艺问题，钻针作为耗材，带来明确增量。- 中材科技：AI电子布符合预期，q3约8-9kw利润，估计4季度超过1亿。景气持续兑现。- 中国巨石：普通电子布超预期，（不是AI电子布），2季度销量超预期（预期2.5亿米、实际2.95亿米），3季度继续提价，单位盈利提高30%，AI端侧渗透带来电子产品的升级换代、需求增加。1、M9材料定了没？1）英伟达Rubin服务器基本确定用M9- Rubin服务器中，CPX（核心板）和中板已明确使用M9级别材料，并搭配第三代石英玻璃布（Q布）和HV- P4铜箔。- Computer tray和Switch board是否用M9，预计2025年底最终确定。- 采用M9是出于性能需求，低级别材料无法满足Rubin服务器的性能指标。2）九月初送检失败不是M9本身的问题- 当时测试失败是其他性能指标不达标，不是M8/M9材料等级的问题。- 目前材料等级选择已确定是M9，但由于Q布紧缺，部分部件可能暂时用M8替代。 2、M9材料供应链现状1）台光是首家通过英伟达认证的M9材料供应商- 台光电是目前唯一通过英伟达M9认证并具备量产能力的厂商。- 其他厂商如斗山、生益也在推进，但进度落后。2）上游原材料以海外为主，国内逐步跟进- 树脂：主要由日本和美国供应商提供（如PPO、碳氢树脂）。- 玻璃布（Q布）：目前以日本为主，国内如菲利华、泰山、宏和正在扩产。- 铜箔（HV- P4）：目前以日本三井、福田为主，台湾金居、大陆铜冠也已通过认证并开始小批量供货。3）已有保量协议- 台光已与菲利华、铜冠等签订保量协议，确保Q布和HV- P4铜箔的优先供应。- 菲利华为进入供应链，首批Q布以折扣价供货，换取英伟达认证数据。 3、需求与产能：Q布最紧张1）明年Q布需求将大幅增长- 2025年Q布需求主要来自Rubin服务器（CPX+中板），预计每月需求达100万米。- 谷歌、亚马逊等云厂商也将在2026年跟进，但进度比英伟达晚半年左右。- 中置背板预计2026年Q3-Q4才开始打样，对2025年需求贡献不大。2）Q布产能缺口大- 当前Q布月产能仅十几万米，明年国内扩产后预计达100万米/月，但仍可能供不应求。- 2026年底预计月需求达200万米，2027年或达300万米。- 日本供应商（信越、日东纺）目前占70%-80%份额，2026年国内厂商份额有望提升至50%-60%。3）Q布价格坚挺- 日本Q布价格比国内贵约30%；- 国内Q布价格约200-300元/平米，日本厂商售价400元以上；- 2025-2026年Q布价格预计不会下跌，因供需仍紧张。 4、M9材料价格与价值量1）M9基板价格远高于M6/M7/M8- M6基板单片约400-500元人民币；- M9基板单片约1500元人民币以上；- 原因在于M9结构更复杂、材料等级更高、单位价值量更大。2）原材料价值量也显著提升- M9基板通常只用1张PP（半固化片），而M6需4-6张；- 但M9所用树脂、Q布、HV- P4铜箔单价远高于传统材料；- 因此单位面积价值量提升显著，原材料涨价空间充足。 5、其他客户进展1）谷歌、亚马逊、Meta进度- 亚马逊：目前用M8+一代布+HV- P4，明年预计升级至M8/M9+二代布；- 谷歌：预计2026年采用M9+Q布+HV- P4，进度比英伟达晚半年；- Meta：计划2026年采用M9+Q布+HV- P4。2）ASIC芯片客户也在跟进- 谷歌、亚马逊等自研芯片客户对M9材料需求也在提升，但节奏慢于英伟达。 6、钻针与设备影响1）Q布硬度高，钻针寿命大幅缩短- Q布含纯硅，硬度高，钻针寿命仅为M6的20%-25%；- 机械钻孔需求增加，钻针消耗量上升；- 激光钻孔机需求也增加30%-50%，因AI服务器板需多次激光钻孔。2）激光钻孔设备升级- 传统CO2激光机可能无法满足Q布加工需求；- 需采用超快激光设备，如大族数控等国内厂商在布局；- 国外如日本SEI、三菱也有相关设备。 7、M8/M9出货份额与用量结构1）台光M8月出货约150万张，占市场50%- M9出货数据暂无，但台光仍是M9最早量产和最大供应商；- 斗山第二，生益第三。2）一张CC- 用一张PP- 100万张CC- = 100万张PP = 100万张玻璃布 + 对应树脂；- M8/M9基板通常只用1张PP，厚度较薄，结构更紧凑。 8、铜箔价格与验证进度1）HV- P4铜箔预计再涨价- 日本三井、福田预计2025年Q4再次涨价；- 2026年Q1传导至国内和台湾厂商；- 涨价原因在于需求增长、交期拉长、产能有限。2）铜冠、金居已验证通过- 铜冠2024年9月已完成台光认证；- 小批量订单已启动，预计2025年Q2-Q3大批量订单落地；- 日系厂商仍技术领先，但国内厂商份额将逐步提升。 总结M9材料在Rubin服务器核心部件中已基本确定使用，Computer tray和Switch board预计2025年底最终拍板。当前主要瓶颈是Q布产能不足，导致部分部件可能暂用M8替代。台光是首家通过英伟达认证并量产的厂商，已和上游菲利华、铜冠等签订保量协议。2025年Q布需求将快速增长，但产能缺口大，价格坚挺。M9基板价格远高于M8，原材料价值量提升显著。谷歌、亚马逊等客户预计2026年跟进M9方案。Q布硬度高，将显著增加钻针消耗和激光钻孔设备需求。整体来看，M9产业链已进入量产前期，Q布和HV- P4铜箔是最紧缺环节，价格与份额变化值得持续跟踪。 
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