英特尔原计划大力发展18A工艺的外部代工业务，但进展不如预期，已转向内部使用并重点发展14A工艺。公司近期披露，外部客户对14A工艺的初步反馈积极。14A工艺号称等效于1.4nm，预计2027年量产，并针对HPC、AI、移动等应用进行了优化，有望显著提升能效并降低功耗。该工艺将是业界首次采用昂贵的High NA EUV光刻机。英特尔代工业务目标是到2027年实现盈亏平衡。

💡 **代工策略重心转移：** 英特尔在18A工艺节点上的外部代工计划遭遇挑战，不得不将重心转向内部使用，并大力发展14A工艺以拓展外部代工市场。这一调整反映了公司在先进工艺制造和市场拓展方面的灵活应变。

🚀 **14A工艺的潜力和外部认可：** 14A工艺，号称等效于1.4nm，是英特尔未来代工业务的关键。该工艺从一开始就与外部合作伙伴共同开发，并针对HPC、AI、移动等高增长领域进行了优化，预计能效提升15-20%，功耗降低25-35%。初步的外部客户反馈令人鼓舞，显示出其市场潜力。

💰 **高昂的High NA EUV技术投资：** 14A工艺将是业界首次采用全新的、成本极高的High NA EUV光刻机，这标志着英特尔在最尖端制造技术上的投入。英特尔已率先获得首台设备，并正在进行测试，显示其对掌握下一代制造技术的决心。

📈 **长期发展规划与盈亏平衡目标：** 英特尔规划未来每两年推出一个新的工艺节点，并不断推出演化版本，以保持技术领先。同时，公司将代工业务的盈亏平衡目标设定在2027年，这表明了其对代工业务长期盈利能力的信心和战略布局。

Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。终于迎来季度盈利后，Intel还简短披露了一个好消息：“外部客户对14A的初步反馈令人鼓舞！”

当然，Intel是不可能主动公布都有哪些代工客户的，只能继续耐心等待了。

Intel 14A工艺早在去年初就公布了，号称等效于1.4nm，预计大约2027年量产，还会发展出功能拓展版本14A-E。

值得一提的是，14A不同于以往任何工艺，一开始就是与外部合作伙伴共同开发的，直接针对HPC、AI、移动等应用做了优化，预计能效提升15-20％，功耗降低25-35％。

14A将在业界首次采用全新、昂贵的High NA EUV光刻机，价格接近4亿美元，是目前的1.5-2倍。

Intel已经率先拿下了全球第一台，正在俄勒冈州工厂内抓紧测试。

按照规划，Intel未来将每两年推出一个新的工艺节点，并一路推出各个节点的演化版本。

Intel代工业务也计划在2027年实现盈亏平衡。

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