🚀 **A20芯片制程升级与能效飞跃**：iPhone 18系列预计将搭载基于2纳米工艺打造的A20芯片，这将带来约15%的性能提升和30%的功耗降低，实现能效比的显著飞跃，为设备带来更强大的处理能力和更长的续航时间。

📱 **摆脱高通，自研C2调制解调器**：苹果可能在iPhone 18系列中采用自研的C2调制解调器，这意味着将完全摆脱对高通的依赖。C2调制解调器有望提供更优化的毫米波支持、更智能的载波聚合以及更低的功耗，进一步提升网络连接性能和续航。

💡 **灵动岛设计优化与屏下技术融合**：iPhone 18系列有望进一步缩小灵动岛的尺寸，采用更窄的药丸形挖孔。而Pro系列更有可能彻底取消灵动岛，转为采用单孔前置摄像头，并将Face ID、光线及距离传感器完全隐藏于屏下，实现更完整、沉浸的屏幕体验。

📸 **影像系统革新：可变光圈与潜望式长焦下放**：iPhone 18 Pro的主摄像头可能支持可变光圈，提供更大的创意自由度和景深控制。同时，潜望式长焦镜头有望首次出现在标准版iPhone 18上，支持5倍光学变焦，让更多用户体验到强大的长焦拍摄能力。

💎 **设计语言探索：半透明背板与折叠屏**：iPhone 18 Pro系列可能会采用半透明背板设计，展示其内部的VC散热系统，增添科技感。此外，苹果的首款折叠屏iPhone也有望在2026年或2027年初推出，预示着产品形态的重大突破。

尽管iPhone 17系列正式发布不久，但科技界已将目光投向2026年即将推出的iPhone 18系列。

近期传闻显示，苹果可能在该系列中带来多项突破性升级，涵盖芯片、设计、摄像头及产品形态等方面，有望成为近年来最具创新力的iPhone迭代。

以下是已知的九大核心升级：

A20芯片制程跃升至2纳米

新一代A20芯片可能基于2纳米工艺打造，预计性能提升约15%，功耗降低30%，能效比将实现显著跨越。

放弃高通

苹果可能正在开发C2调制解调器，如果它在2026年随iPhone 18系列发布，可能会让苹果完全与高通割断关系。据悉，C2具有更好的毫米波支持、更智能的载波聚合，并且更加注重功耗。

灵动岛设计缩窄

苹果可能进一步缩小动态岛的宽度，采用更窄的药丸形挖孔，以提升屏幕可视面积。

Pro系列转向屏下面容识别

iPhone 18 Pro和Pro Max可能彻底移除灵动岛，改用单孔前置摄像头，同时将Face ID、光线及距离传感器完全隐藏于屏下。

半透明设计

iPhone 18 Pro系列的背面可能部分透明，展示新的VC散热系统。

摄像头控制按钮或被取消

iPhone 16系列新增加的摄像头控制按钮或因用户使用率低、生产成本高而被移除。

可变光圈

iPhone 18 Pro的主摄像头可能支持可变光圈，与当前固定的f/1.78光圈不同，这将允许用户控制有多少光线照射到传感器上。这意味着更多的创意自由、更好的景深控制和更清晰的主题聚焦。

潜望式长焦镜头下放至标准版

iPhone 18可能首次配备潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦，此前该功能仅限Pro系列。

首款折叠屏iPhone有望同步推出

苹果可能于2026年秋季或2027年春季推出首款折叠屏手机，采用钛合金铰链、无折痕设计，基础配置或包括12GB运存、256GB存储、双4800万像素后摄及屏下前置摄像头，预计起售价约2000美元。

若上述传闻属实，iPhone 18系列将在性能、影像、设计及产品形态上实现多重突破，2026年有望成为苹果近年来最具创新力的产品周期。