原创 飙叔科技洞察 2025-10-24 18:10 美国
从“上游原材料→中游加工→下游PCB制造”，AM9产业链全环节企业均深度绑定英伟达受益于这一轮千亿级的材料替换红利。
在人工智能浪潮之中，英伟达的一举一动无疑都将引起市场的剧烈震动。根据台湾科技媒体最新放出的消息，英伟达确定在Rubin系列采用M9 CCL材料，2026年下半年发售的Rubin产品系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，现在也正在评估compute和swithc tray采用M9材料的可行性，其中swithc tray评估将在11月底确定，原因在于Q布（石英布/三代布）极度紧缺。
这意味着，全球AI线路板（PCB）再度升级，这也强烈刺激刺激电子布、HVLP铜箔等的需求，也再次点燃了市场的熊熊烈火。
何为M9材料？简单来说，它是高端印制电路板的核心基材。它并非单一物质，而是一整套以超低损耗（Ultra Low Loss）石英纤维布（Q布） 和特种高性能树脂为核心的高端覆铜板解决方案。其介电常数低至2.8，损耗因子控制在0.0005以内——这些专业指标意味着，信号传输更快、损耗更小。
可以说，没有M9级别的材料，英伟达规划的Rubin架构、1.6T交换机以及其内部复杂的“Switch Tree”（交换树）和“正交背板”等关键部件，都将成为空中楼阁。AI算力的竞赛，已经从晶体管的纳米尺度，延伸到了PCB材料的分子尺度。因而，在AI服务器需要处理海量数据的今天，这种性能提升不再是“锦上添花”，而是“生死攸关”。
据业内保守估算，仅英伟达从2025年Ada Lovelace Next架构产品起步，到2027年Rubin Ultra平台全面铺开，其所驱动的M9材料及相关PCB产业链市场空间，有望冲击1400亿元人民币。这条高价值链条，环环相扣，却也瓶颈凸显。
上游的核心材料是“王冠明珠”，但也面临供给困局
产业链的顶端，是石英纤维布。其地位堪比半导体领域的“光刻胶”，技术壁垒极高，全球产能高度集中于如日本日东纺织、法国圣戈班等少数几家巨头手中。菲利华是国内唯一实现高端石英布量产的企业，全球石英布细分市场市占率约15%，国内市占率超60%。其第三代石英布直接对标日本信越化学，核心应用于英伟达Ada架构GPU及GB 300 BlueField服务器。同时，国内厂商中材科技是全球唯一实现全代系低阶电子布量产的企业，全球低阶电子布（含石英布）市占率超70%，N9级石英布国内份额约20%。
石英布的制造过程复杂，从高纯度石英砂熔融、拉丝、并股到织布，每一步都需要深厚的工艺积累。当前，AI需求的爆发性增长已远超现有产能规划，“极度紧缺” 已成为悬在整个产业链头上的达摩克利斯之剑。此外，匹配石英布的特种树脂（如改性PTFE、LCP等）以及超低轮廓铜箔（HVLP），同样具备高技术门槛，是M9材料成功的另一大关键。
产业链中游为覆铜板，“金字塔尖”之战
中游的覆铜板厂商，扮演着“材料魔术师”的角色。他们将石英布、树脂和铜箔通过浸胶、层压等精密工艺，转化为一张张性能卓越的M9覆铜板。这里比拼的是材料配方、工艺控制与规模化量产能力。全球头部厂商如台光电、联茂、台耀等已在此领域深耕多年，是国内PCB厂商高端料号的主要来源。而大陆的头部厂商如生益科技、华正新材等也正奋起直追，力图在M9的浪潮中抢占一席之地。其中，生益科技全球刚性覆铜板市占率14%，位列全球第二。其N9级覆铜板通过英伟达英格尔验证，可支撑224Gbps超高速信号传输，2025年良率达90%，远超国内同行70%的平均水平。南亚新材、景泰高科也已通过英伟达验证。
谁能稳定地交付高性能、低批间差的M9覆铜板，谁就扼住了下游AI服务器PCB制造的咽喉。
下游为PCB厂商，制造工艺的极限挑战
下游的PCB厂商，如胜宏科技、沪电股份、深南电路、TTM等，负责将昂贵的M9覆铜板，加工成用于AI加速卡、服务器主板和交换机的终极产品；是AM9材料从技术到应用的关键落地环节。
其中，胜宏科技是全球唯一量产57层HDI板的企业，也是全球唯一通过Rubin架构N9级正胶背板验证的供应商。采用78层薄型芯板技术，良率超95%；泰国基地2025年Q2投产，将交货周期缩短至14天。
但对于下游厂商而言，共同面临的是制造工艺的极限挑战。AI服务器板件层数动辄40层以上，Rubin架构中的关键板卡甚至可能接近80层，对层间对位、压合精度要求极高。同时要在坚硬且昂贵的石英布基材上进行大量微孔钻削，对专用钻针的消耗巨大，且良率控制是决定成本的关键。这不仅是制造，更是设计与制造的深度融合。工程师必须在设计阶段就精准模拟224G信号在M9板材上的传输行为，并与制造工艺完美结合。
因此，从“上游原材料→中游加工→下游PCB制造”，AM9产业链全环节企业均深度绑定英伟达受益于这一轮千亿级的材料替换红利。
同时，在英伟达的引领之下，AMD、英特尔乃至各大云厂商自研的AI芯片都将别无选择地踏上使用M9或同等级材料的道路。这意味着，整个产业链的需求还将持续放大，市场空间或将超越千亿级别的想象空间！
