会议开始由纽创信安 CTO 王宗岳博士带来了《含密芯片安全挑战与应对策略》的主题演讲。探讨了密码学与计算技术之间协同演进的紧密关系，并从应用扩展和安全升级两大需求层面，论证了在芯片中集成硬件密码功能的必要性。归纳了密码技术在芯片级部署时面临的五大核心挑战：产品安全边界定义、密钥全生命周期管理、供应链威胁、物理攻击防护以及后量子计算威胁。最后，介绍了 eHSM 与密码算法 IP 核作为有效的技术对策，如何应对上述挑战，以支持高安全等级芯片的开发与应用。

中发芯测介绍了建设的"高性能芯片测试平台"。该平台作为华北地区首个高性能芯片测试基地，已建成 CP/FT 实验室、射频芯片实验室、协议/算法实验室、硬件测试实验室、产品测试实验室和失效分析实验室六大专业实验室，配备近 400 台套先进仪器设备，具备从芯片级到产品级的全流程测试能力。平台提供包括工业汽车认证、网络安全认证、IEC 62443工业自动化安全认证等级测试等多项专业认证服务，打造覆盖芯片全生命周期的国际一流测试服务体系。

纽创信安市场总监包乌日吐提出了《物联网终端通信安全：短距离通信领域安全解决方案 》。随着物联网（IoT）技术的快速发展，终端设备的短距离通信（如蓝牙、ZigBee、NFC等）已成为数据交互的重要方式，但其开放性和低功耗特性也带来了诸多安全风险，如窃听、篡改、中间人攻击等。本报告聚焦物联网终端短距离通信的安全挑战与解决方案，从协议安全、身份认证、数据加密、密钥管理等多个维度，探讨如何构建端到端的安全防护体系。报告将结合实际案例，分析典型攻击手段及防御策略，并介绍轻量级密码算法、动态密钥更新、设备身份绑定等关键技术，助力实现低功耗、高安全的物联网通信。最后，针对行业标准与合规要求，提出可落地的安全实践方案，为物联网终端的安全部署提供参考。

纽创信安认证部刘晨的演讲主题是《从标准到芯片：国密认证在安全 SoC 中的集成实践》。聚焦国密认证在安全 SOC 中的集成实践，涵盖国密认证介绍、芯片认证标准核心要点解读以及安全 SOC 通过国密二级认证的解决方案。

纽创信安密码应用创新方案总监邹超讲述了《从芯片安全走向应用安全的进阶之路》。通过典型案例探讨密码应用方案设计过程中的关键技术点，具体步骤包括用户安全需求分析、密码协议设计、密钥安全体系搭建，帮助芯片企业解决在实际应用场景中利用自身含密安全芯片解决用户应用安全的难点问题。

纽创信安认证部李海滨阐释了《等保 2.0 时代下的密码芯片：标准解读与案例解析》。解读等保 2.0 时代下的等保和密评相关法律法规及标准要求，聚焦密码应用合规的核心要素商用密码产品，系统介绍商用密码产品认证体系，商用密码产品的设计思路，以及基于 CPU 密码芯片的新形态密码产品的设计方向。

本次研讨会深入探讨了含密芯片防护、物联网通信安全、可信根构建、国密认证集成等前沿议题，从等保 2.0 标准解读到芯片全生命周期测试，从安全启动技术到供应链风险管理，覆盖了芯片设计、认证、测试、应用的全链条解决方案。感谢到会的听众和嘉宾，感谢中关村芯园、中发芯测、中关村智酷的支持，我们下个城市再见！