点评: ESUNvsNVlink/UAlink:上周刚开始最受关注的就是ESUN(Ethernetforscale-upnetworking),博通早就在几个月前提出了SUE,这次Meta联合博通英伟达AMD等主要玩家达成ESUN进一步加强了以太网在scale-up的地位,利好以太网相关厂商像博通/ANET/CSCO。但市场的反应如ALAB/CRDO的暴跌定价的是以太网要代替PCIe/CXLbasedUAlink以及AEC等。但ESUN是一个数据链路层标准,而传输层标准可以选择SUE也可以选择UAL,或者其它传输层协议。所以理论上来说ESUN和UAlink很可能并不冲突,PCIe/CXL互联仍然将广泛使用,ALAB/CRDO很可能超卖。 AMDHeliosRack:AMDHelio参数之前在年中的AdvancingAI已经发布。每个MI450GPU均提供高达432GB的HBM4内存和19.6TB/s的内存带宽。机架配备72个MI450GPU可提供高达1.4EF的FP8性能和2.9EF的FP4性能,总HBM4内存高达31TB,总带宽高达1.4PB/s。主要客户Oracle为第一个MI450的大客户,初始部署为50,000个GPU从3Q26开始。值得注意的是HeliosRack是按照Meta制定的ORW(OpenRackWide)设计的,很有可能Meta将成为继Oracle之后的MI450第二大客户。 MGXRack供应链更新:新增了Powershelf供应商Vertiv以及4家液冷UQD供应商Foxconn,Lotes,Netonx,Nidec。 光模块/CPO:GB300NVL72机架的1.6T光模块价值量翻倍,从1:2.5增加到1:5。预计2026年1.6T出货量可能从800万增长到2000万颗以上。800光模块出货明或将达5000万颗,后年1亿颗。CPO方面,Meta有展示目前的小规模试验没有产生故障,但是共识是规模化stillnotready。微软和Oracle将小规模使用NV的CPO交换机SpectrumX。 Scale-across/DCI:Ciena预测未来5年DCI带宽将增长6倍
