小米集团合伙人卢伟冰近日在采访中强调了自研芯片对公司未来的重要性，认为未来手机品牌将分为拥有自研芯片和没有自研芯片两类。他指出，自研芯片的核心在于其带来的底层能力，能够深度融合软硬件，从而优化用户体验，例如iPhone在功耗控制方面的出色表现就得益于芯片、操作系统和生态的协同。小米曾于2017年发布首款自研SoC澎湃S1，后因市场策略调整暂停。2021年，小米重启造芯计划，并于2024年成功回片玄戒O1芯片，计划在2025年推出搭载该旗舰处理器的手机。小米创始人雷军表示，公司将长期投入至少500亿元于自研芯片领域，并考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车。

📱小米认为自研芯片是未来手机品牌的核心竞争力，能够实现软硬件的深度融合，提升用户体验，尤其是在功耗控制等方面展现优势。

💡小米曾推出澎湃S1芯片，但在2018年战略调整后暂停SoC研发。经过反思，公司得出结论：自研手机SoC必须聚焦高端市场才能获得发展机遇，并于2021年重启造芯计划。

🚀小米新款自研SoC玄戒O1于2024年成功回片并完成关键模块调通，预计将于2025年正式亮相，首发于小米15S Pro手机。小米计划在未来十年至少投入500亿元于自研芯片领域。

🚗小米创始人雷军透露，第二代玄戒芯片正在考虑在汽车上的应用，第一代芯片的主要目标是技术验证，其性能表现超出了预期。

IT之家 10 月 22 日消息，据界面新闻今日报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰接受采访，谈及了自研芯片对小米的未来有多重要这个话题。

卢伟冰表示：

我的认知中，未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它带来的是底层的芯片能力。这个的好处就是，能够推动软硬件深度融合，带来更好的体验。比如 iPhone 的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系统，还有自己对生态的掌控，这三层耦合到一起的结果。

IT之家回顾小米造芯历程：

2014 年，小米刚刚创业 4 年就全资成立松果电子。经过 3 年研发，小米首款自研手机 SoC 芯片 —— 澎湃 S1 在 2017 年 2 月发布，搭载该芯片的小米 5C 手机卖了六十多万台。但雷军透露，自己清楚松果其实走不下去了，于是在 2018 年停止 SoC 芯片研发，保留一些外围芯片火种。

但后续小米陆续研究复盘，得出了一个“反直觉的结论”：自研手机 SoC，只有做最高端，才有一线生机。雷军表示，经历半年时间、几十场的复盘讨论，终于明确了小米未来的发展道路：大规模投入底层核心技术，从“互联网公司”走向“硬核科技公司”。

2021 年，小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大；2024 年 5 月 22 日，小米新款自研 SoC —— 玄戒 O1 首次回片，当晚 9 点实现系统点亮，第二天凌晨 5 点全模块调通；2025 年 5 月 22 日，小米自主研发设计的玄戒 O1 旗舰处理器正式亮相，由全新小米 15S Pro 手机首发。

雷军表示，小米自研大芯片自 2021 年重启，就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。雷军还透露，第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。“第一代主要是验证技术，技术好到我无法相信”。

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