🏭 台积电亚利桑那Fab 21晶圆厂首次对外公开内部运作细节，展示了其作为全球最先进半导体工厂的先进技术和高效流程。这标志着台积电在美国的先进制造能力的重要一步。
🛤️ 视频重点展示了名为“白银高速公路”的高架轨道系统，该系统负责高速、精准地运输装有12英寸硅晶圆的FOUPs，确保生产流程的顺畅与高效。这是实现自动化和精益生产的关键组成部分。
💡 工厂内部采用特殊的黄色灯光照明，这是为了保护晶圆上涂覆的光刻胶层免受损伤。这种对细节的关注体现了半导体制造过程中对环境和材料的严格要求。
🔬 Fab 21工厂配备了荷兰ASML的Twinscan NXE:3600D极紫外光刻（EUV）机，这是制造先进制程芯片不可或缺的核心设备。这些设备能够蚀刻出小至13纳米的精细电路，其晶体管尺寸远小于人类头发的万分之一，是实现4纳米和5纳米制程的关键。
🚀 该工厂目前已顺利运营台积电的4纳米（N4）和5纳米（N5）制程节点，为全球领先的芯片制造能力提供了有力支撑。近期，首片美国产英伟达Blackwell晶圆已在该工厂下线，进一步证明了其先进制造实力。
IT之家 10 月 22 日消息，台积电官方 YouTube 账号于 10 月 19 日发布视频，罕见展示了其美国亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂的内部视频，首次向公众展示了这座全球最先进半导体工厂的运作细节。
视频中最引人注目的特点之一，是被称为“白银高速公路”（Silver Highway）的高架轨道系统。该系统主要确保生产流程的顺畅与高效，负责高速、精准地运输装有 12 英寸硅晶圆的 FOUP（前开式晶圆传送盒）。
视频还展示了黄色灯光下的洁净室，这种特殊光照环境是为了保护涂覆在晶圆上的光刻胶层不受损害。IT之家附上相关视频截图如下：
在核心设备方面，视频近距离展示了来自荷兰阿斯麦（ASML）的 Twinscan NXE:3600D 极紫外光刻（EUV）机，是制造先进制程芯片不可或缺的工具。
它们能够在硅晶圆上蚀刻出小至 13 纳米的精细电路结构，其形成的晶体管比一根头发丝还要小上 1 万到 2 万倍。正是凭借这些设备，Fab 21 工厂目前得以顺利运营台积电的 4 纳米（N4）和 5 纳米（N5）制程节点。
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