科技媒体报道称,微软已向英特尔晶圆代工下单,计划采用其最先进的18A工艺节点生产下一代AI加速器Maia 2。这一合作被视为对英特尔先进制造能力的信任票,旨在驱动微软Azure数据中心的AI基础设施,并与英伟达、AMD等竞争。微软此举具有双重战略意义:一方面实现芯片供应链多元化,降低对单一供应商依赖;另一方面响应美国《芯片法案》,推动本土半导体制造业。英特尔的18A及其增强版18A-P工艺,以其先进的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,旨在提供极致的能效和性能。
💡 **微软选择英特尔18A工艺生产Maia 2 AI芯片**: 微软已向英特尔晶圆代工下达订单,计划采用英特尔最先进的18A或其增强版18A-P工艺节点来生产其下一代AI加速器Maia 2。这一举措表明微软对英特尔在先进制造技术上的信任,旨在为Azure数据中心提供强大的AI硬件支持,并直接与英伟达和AMD等竞争对手的AI加速器展开较量。Maia芯片系列是微软AI基础设施的关键组成部分,其性能直接影响着微软在AI领域的竞争力。
🚀 **战略意义重大:供应链多元化与本土制造**: 微软选择英特尔作为合作伙伴,具有双重战略考量。首先,此举有助于微软实现芯片供应链的多元化,减少对单一供应商的过度依赖,从而增强供应链的韧性和稳定性。其次,与英特尔的合作也积极响应了美国《芯片法案》的国家战略,旨在推动本土半导体制造业的复兴,具有重要的产业风向标意义,有助于巩固美国在半导体领域的领先地位。
🔬 **英特尔18A工艺技术优势**: 英特尔的18A工艺节点是其目前最先进的制造技术,属于2纳米级别,目标是实现极致的能效和晶体管密度。其增强版18A-P工艺在18A的基础上,集成了第二代RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,能够大幅提升芯片的每瓦性能。这些先进技术通过优化低阈值电压组件、减少漏电以及精细化晶体管结构,为Maia 2等AI芯片提供了高性能和高能效的基础,为未来更复杂的AI和HPC应用奠定了技术基础。
IT之家 10 月 18 日消息,科技媒体 SemiAccurate 昨日(10 月 17 日)发布博文,报道称微软已向英特尔晶圆代工(Intel Foundry)下达其下一代 AI 加速器 Maia 2 的订单,计划采用先进的 18A 工艺节点进行生产,此举被视为外部客户对英特尔先进制造能力投下的信任票。
Maia 芯片系列是驱动微软 AI 基础设施(尤其是 Azure 数据中心)的核心硬件,其性能直接与英伟达和 AMD 的高性能加速器展开竞争。

有分析指出,若此次合作进展顺利,双方可能就未来几代 Maia 芯片开启长期合作,从而在 AI 硬件领域形成更稳固的联盟。
该媒体认为微软选择英特尔作为合作伙伴具有双重战略意义。一方面,此举旨在实现其芯片供应链的多元化,以降低对单一供应商的过度依赖,增强供应链韧性;另一方面,这也响应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略,具有强烈的产业风向标意义。
IT之家援引博文介绍,微软将采用英特尔的 18A 或其增强版 18A-P 工艺节点来制造这款专为数据中心设计的 AI 芯片。英特尔 18A 工艺是其目前最先进的制造技术,属于 2 纳米级别,目标实现极致的能效与晶体管密度。
英特尔的 18A-P 工艺是在 18A 的基础上,集成了第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术,目标大幅提升芯片的每瓦性能。
该工艺通过采用新设计的低阈值电压组件、优化元件以减少漏电,并精细化调整晶体管结构,实现了更高的性能和能效。

展望未来,英特尔还为 AI 和高性能计算(HPC)应用准备了更先进的 18A-PT 工艺。该技术专为需要先进多晶粒(multi-die)架构的复杂芯片设计,通过优化的后端金属化层、硅通孔(TSV)垂直连接以及对高密度混合键合接口的支持,能够实现高度可扩展的 Chiplet(芯粒)集成。