2025-10-16 23:59 中国香港
晶圆代工龙头厂台积电（2330）今召开法说会，董事长暨总裁魏哲家表示，先进封装占台积电营收比重已接近10%，他并透露，「美国那个竞争对手恰好是我们的客户」，非常好的一家客户，包括先进制程与先进封装都正与台积电合作，用在他们高阶产品上；魏哲家虽未指名哪家公司，但法人都心知肚明应该是英特尔。
法人提问，台积电面对客户投资竞争对手，对「晶圆代工2.0」有何策略以强化竞争力？ 魏哲家回应，现在半导体不是看单一芯片，系统化性能很重要，先进封装已占台积电营收接近约10%，以公司第三季营收近兆元来讲，已很大金额、对客户也很重要，这是台积电推出「晶圆代工2.0」的原因。
魏哲家说，从在美国的竞争对手来看，「美国那个竞争对手恰好是我们的客户」，非常好的一家客户，包括先进制程与先进封装都正与台积电合作，用在他们高阶产品中，除此之外，「我不想做任何评论」。
台积电已宣布在美国建立两座先进封装厂区以支持客户，魏哲家表示，台积电先前也跟封测带大厂（艾克尔）在当地合作，他们工厂已破土，进度比台积电快。
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