🚀 **先进的3nm工艺与全大核CPU架构**：天玑座舱S1 Ultra采用业界领先的3nm制造工艺，CPU部分采用全大核架构（Armv9），提供高达280K DMIPS的强大算力，为复杂的车载计算任务提供坚实基础。GPU支持硬件级光线追踪，图形算力高达4000 GFLOPS，显著提升了视觉渲染能力，为游戏和3D界面带来更逼真的体验。

🧠 **强大的端侧生成式AI能力**：该芯片集成了高性能AI计算单元和轻量化生成式AI引擎，NPU算力最高可达53 TOPS，能够直接在车辆端运行130亿参数的大语言模型。这意味着它可以流畅支持Stable Diffusion等AI绘图功能，以及实现更智能的3D图形界面语音助手、多屏互动和驾驶警觉性监测等高级AI应用，提升了用户交互和行车安全。

🚗 **高度集成与丰富功能扩展**：天玑座舱S1 Ultra实现了高度集成，内置通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和GNSS全球卫星导航系统，简化了汽车电子架构。同时，配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等智能影像优化，可实现360度环视、行车记录和座舱内监测。此外，支持最高10屏并发，以及8K30、4K120的视频播放和录制，为用户带来影院级的视听享受。

💡 **面向未来的智能汽车座舱**：这款芯片的设计旨在满足未来智能汽车对高性能计算、AI处理和多媒体娱乐的严苛需求。通过赋能端侧AI，它能够提供更快速、更私密的智能服务，同时其强大的图形处理能力和多屏互动功能，将显著提升用户在车内的交互体验和舒适度。深蓝L06作为首批搭载车型，将率先展示天玑座舱S1 Ultra带来的革新。

快科技10月17日消息，联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，采用最先进的3nm工艺制造，并具备先进的生成式AI能力。

天玑座舱S1 Ultra CPU部分也是全大核架构，Armv9架构，可提供高达280K DMIPS的强大算力，

GPU部分支持硬件级光线追踪，图形算力高达4000 GFLOPS。

NPU部分算力最高53 TOPS，支持端侧生成式AI。

CPU也内建高性能AI计算单元、轻量化生成式AI引擎，不仅可以更好地满足AI运算精度需求，还能高效利用内存带宽和容量。

它支持130亿参数的AI大语言模型，能够流畅运行多种主流大语言模型、AI绘图功能（比如Stable Diffusion）等，并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐应用。

此外，天玑座舱S1 Ultra具有高度整合性，比如内建通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS全球卫星导航系统，并配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术，还支持360度环视、行车记录、座舱内监测等功能。

多媒体方面，最高支持10屏并发，搭配MiraVision显示增强技术，最高支持8K30、4K120视频播放和录制，提供影院级的视频画质和环绕立体声音效。

定位“长续航磁流变激光智能轿跑”的深蓝L06，将会首批搭载天玑座舱S1 Ultra。