💰 **成本上涨与客户担忧：** 台积电拟将2纳米制程晶圆代工价格上调50%，直接导致高通、联发科等客户面临产品售价的显著上涨，高通终端价或上浮16%，联发科可能接近24%，严重压缩了企业的利润空间，客户对此表示担忧。这一举措也反映了先进芯片制造成本的不断攀升。

🏭 **美国工厂挑战与成本劣势：** 台积电在美国亚利桑那州凤凰城的工厂在人员配置和设备调试方面遭遇挑战，导致生产效率偏低，其制造成本据估计将远高于中国台湾地区的同类产线，即使生产4纳米产品，单位成本也高出至少三成。这使得客户在价格谈判中更加抵触，并可能影响双方合作关系。

🤝 **客户寻求多元化供应与三星机遇：** 面对台积电的涨价压力，高通CEO表示将致力于保持多元化的供应策略，并暗示可能重新评估与三星的合作。三星半导体代工部门正积极争取高通下一代骁龙系列芯片的订单，凭借其在美国德克萨斯州成熟的生产基地和近二十年的本地化制造经验，在与台积电竞争中可能具备更强的地化运营优势，成为争取客户订单的重要筹码。

🌐 **全球先进制程格局：** 全球范围内具备3纳米以下先进制程量产能力的企业仅限于台积电、三星和英特尔三家。在这样的市场格局下，任何一家供应商的产能和价格变动都会对整个行业产生深远影响，促使客户更加谨慎地管理其供应链风险，并积极寻求替代方案以确保供应稳定。

2025-10-16 16:40:37  作者：狼叫兽

10月16日，据韩国媒体报道，台积电拟将2纳米制程晶圆代工价格上调50%，此举已引发高通、联发科等主要客户的强烈反应。由于代工成本显著上升，相关企业的产品售价预计将随之调涨，其中高通移动芯片的终端价格或上浮16%，联发科芯片售价涨幅更可能接近24%。成本压力直接压缩了企业的利润空间，两家公司已对持续涨价的趋势表示担忧。

与此同时，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的生产基地在运营过程中面临人员配置与设备调试方面的挑战，导致整体生产效率偏低。该工厂的制造成本据估计将明显高于中国台湾地区的同类产线，这一因素进一步加剧了客户在价格协商中的抵触情绪，可能导致合作关系出现紧张。

值得关注的是，高通首席执行官克里斯蒂亚诺•阿蒙近日表示，公司在晶圆代工合作方面将致力于保持多元化的供应策略。他同时提到，尽管英特尔已实现18A工艺的量产，但现阶段尚未将其纳入合作考虑范围。由于全球范围内具备3纳米以下先进制程量产能力的企业仅限于台积电、三星与英特尔三家，业界普遍认为，高通此番表态暗示其正重新评估与三星的合作可能性，或将后者作为潜在的替代方案。

据知情人士透露，三星半导体代工部门正积极争取高通下一代骁龙系列芯片的生产订单，试图在竞争中打破台积电的主导地位。相较之下，台积电美国工厂在人力招募和生产节奏把控方面仍存在短板，即便生产4纳米产品，其单位制造成本也较中国台湾地区高出至少三成。

另有熟悉三星运营情况的业内人士指出，三星在美设有位于德克萨斯州的成熟生产基地，已积累近二十年的本地化制造经验，相较于台积电新建的美国工厂，在地化运营能力更具优势。这一背景可能成为其争取国际客户订单的重要筹码。