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荣耀Magic8系列将首批搭载高通骁龙8 Gen5至尊版移动平台。相比上一代，这颗芯片在CPU、GPU和AI能力上都有显著提升。通过与高通的联合调校，荣耀Magic8系列全面释放芯片的全部潜能，安兔兔跑分高达416万，堪称是2025年Q3性能最强的手机。

在底层方面，荣耀Magic8系列针对高性能场景优化了调度策略，通过自主研发的调优引擎让CPU性能释放更精准、能效曲线更平衡。更值得关注的是，这台性能最强的手机还首次引入了低bit量化AI推理技术，让端侧算力在相同性能下功耗更低、响应更快。这种技术过去主要用于AI加速，而这次被用于提升系统级性能表现，在一定程度上也凸显出荣耀在AI算力与传统性能融合方面实现的技术进步。

在AI方面，荣耀Magic8系列将智能体深度嵌合到系统之中，实时感知使用场景，在游戏、视频编辑或办公模式下动态调整性能分配，实现“按需输出、智能调频”。此外，荣耀还在存储性能上引入了新一代向量化检索与压缩存储技术，在文件检索、图像索引等高并发任务中带来更优表现。同时，全新的YOYO智能体将变的更智慧、更灵活，在全天候用机场景下提供辅助支持，并结合端侧大模型不断优化记忆，可谓是一台“越用越懂你”的性能最强的手机。

从影像系统来看，荣耀Magic8系列搭载2亿像素长焦镜头，并采用行业最大的长焦大底模组，实现远近皆清晰的影像体验，再加上骁龙8 Gen5至尊版强大的ISP算力，AI影像优化想必会更自然、更快速。作为性能最强的手机，荣耀Magic8系列在充电与续航方面同样升级明显，大杯支持120W超级快充，中杯支持90W有线快充，同时配备最高1TB存储版本，无论是性能释放还是续航体验，荣耀Magic8都以全能姿态满足用户对“2025年10月最强手机”的期待。