再生晶圆大厂升阳半导体近期因积极扩产及新厂进展，加上营运数据亮眼，吸引市场资金追捧。公司宣布启动台中新厂，预计2028年投产，月产能目标60万片，以巩固全球领先地位。同时，升阳半大幅上修2025年底及2026年产能目标，并导入智慧制造提升效率。法人指出，再生晶圆产能已满载，受惠于先进制程与先进封装扩产，特别是2奈米制程对再生晶圆价值量提升，以及台积电海外新厂良率养成需求。公司第三季营收创历史新高，显示其强劲的营运表现。
📈 **产能扩张与新厂建设提振信心**：升阳半导体宣布启动台中中港厂Fab3B的兴建计划，预计2028年投产，目标月产能至少60万片，旨在强化其在全球再生晶圆市场的领先地位。公司还大幅上修了2025年底和2026年的产能目标，显示出其对未来市场需求的积极预期和产能布局的决心。
💡 **先进制程与先进封装驱动再生晶圆需求**：法人指出，再生晶圆市场目前产能利用率处于满载状态，主要受惠于先进制程（如2奈米）和先进封装的扩产。特别是2奈米制程相比成熟制程，对再生晶圆的价值量有显著提升，且台积电海外新厂在初期良率养成阶段也会产生大量再生晶圆需求。
📊 **营收数据强劲，创历史新高**：升阳半导体公布的营运数据显示其表现稳健。第三季合并营收达11.64亿元，季增11.5%、年增24.1%，创下公司单季历史新高。累计前三季营收32.9亿元，年增31.5%。强劲的营收增长印证了公司业务的蓬勃发展及市场对其产品的旺盛需求。
2025-10-15 17:53 江苏
再生晶圆大厂升阳半10月15日盘中买气涌入，终场股价锁住涨停收179元、量能放大，成交逾万张。市场归因于公司连番抛出扩产与新厂进度，外加营运数据走强，带动资金追捧。升阳半上周宣布启动台中中港厂Fab3B 兴建计划，预计 2028 年投产，新厂规画为地上四层、地下一层，月产能目标至少 60 万片，将分阶段到位，强化其在全球再生晶圆市场的领先地位。
公司先前亦通过新增43.79 亿元资本支出，上修扩产时程：2025 年底月产能由 80 万片提高至 85 万片、2026 年由 95 万片大幅上修至 120 万片，并导入智慧制造以提升良率与效率。法人指出再生晶圆产能利用率处于满载，受惠先进制程与先进封装扩产；以2 奈米为例，对再生晶圆的价值量体显著高于成熟制程，且台积电海外扩厂初期的良率养成亦带动大量需求。数据面也在背书：升阳半9月合并营收达3.84亿元，虽月减4.47%，仍较去年同期增加22.9%；累计1–9月合并营收32.9亿元，年增31.5%；第3季合并营收11.64亿元，季增11.5%、年增24.1%，再创单季历史新高。芯片说——星球欢迎您[玫瑰][玫瑰][玫瑰][庆祝]
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