中富电路观点更新20251014 1. 用传统PCB体系给公司估值已不适用：公司在算力芯片三次电源模组领域所做的叠层/内埋工艺PCB涉及较为高端的先进封装工艺，体现了未来高端芯片/元器件封装工艺前置到PCB厂的一种趋势。近期珠海越亚提交招股书，其中明确提到其板级嵌埋封装技术属于先进封装技术，中富近期放量的产品与越亚的产品相似，未来应以先进封装公司进行估值，而非传统PCB估值。 2. 公司有望年内突破NV供应链：NV 二次电源 800V HVDC正在台达和MPS验证，近期有积极进展 3. 公司是A