本周二甲骨文 (ORCL.US)AI World 2025 大会上，甲骨文云公司宣布，将从2026年第三季度开始，在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。受该消息影响，AMD周二盘前一度拉升超3%，周二收涨1.21%。就在上周，OpenAI宣布将使用AMD自身的股票来支付价值数十亿美元的芯片采购协议，使得AMD当日股价暴涨逾30%。
市场将AMD获得的这两笔交易视作是AI数据中心摆脱对英伟达 (NVDA.US)依赖的开端。令人想起在PC硬件和加密挖矿时代，因AMD产品后来居上性能的展现出优异的高性价比，AMD的产品粉丝更是喊出了“AMD yes”。
不过，在OpenAI“循环投资”的质疑下，市场在质疑AMD是否真的能从甲骨文和OpenAI订单中受益？AMD能否交付芯片？本文将解释AMD如何从这两笔大单中受益，以及AMD的货该从哪里去。
甲骨文账上有钱，但不多
当前市场对甲骨文能否兑现对AMD的5万枚MI450 GPU 订单（价值约45亿美元）的担忧，主要源于其与OpenAI的巨额云基础设施交易是否构成“循环 AI 融资”泡沫。
具体来说，OpenAI依赖英伟达和AMD的芯片，同时从甲骨文云中采购计算资源，形成资金闭环，可能放大烧钱风险——OpenAI预计2029年前烧掉1150亿美元。这一担忧在10月初加剧，叠加AI估值过热，引发对甲骨文云业务盈利能力的疑虑，导致甲骨文股价短期回调1%-2%。
截至2025年8月31日（Oracle FY2026第二季度，最近报告期），甲骨文现金及现金等价物（Cash and Cash Equivalents）约为104.45亿美元，目前承诺投资总额已超3000亿美元（主要用于数据中心扩张、GPU采购和云基础设施）。如果要买AMD的芯片显然“不够”全额覆盖，这些资金需要做日常运营和其余投资。
另一方面，甲骨文无需一次性全额支付AMD订单。MI450部署从2026年Q3开始，分阶段rollout 于 Helios AI 超级集群嵌入甲骨文云基础设施OCI（Oracle Cloud Infrastructure）生态，允许甲骨文通过阶段性付款分散现金压力。
既然账上的钱不够，那么甲骨文能赚多少钱？甲骨文云业务Q2增长25%，AI服务需求强劲（客户包括Zoom、Uber），其成熟业务模式提供持续现金引擎。但甲骨文此前透露，在截至8月31日的一个季度里，其未来合同收入增加了3170亿美元，其中大部分新增收入来自与OpenAI签订的一项为期五年的、价值3000亿美元的协议。这相当于又回到了OpenAI的圈内，所以AMD这笔交易短期仍需要打个问号。
Open AI短期难贡献AMD盈利，但长期助力扩张市场份额
OpenAI的交易生态确实形成了一个高度互连的“闭环”，总基础设施承诺已超1万亿美元（包括23GW路线图），但其估值5000亿美元主要靠投资者信心支撑。无盈利模式下，任何环节断裂，如AI需求不及预期、能源短缺或监管干预，都可能引发连锁反应。
AMD仍从OpenAI的协议中受益显著。以股权换市场份额的布局，能够帮助AMD其从英伟达的90% AI GPU垄断中突围。
OpenAI的参与证明AMD ROCm软件栈能处理顶级AI负载，这对其他客户（如甲骨文的5万枚GPU部署）有溢出效应，推动AMD争取AI芯片的市场份额。
长期看，AI基础设施支出预计达每年上万亿美元，AMD的成本优势（MI450性能/价格优于英伟达 Rubin）和开放生态（如ROCm）将持续捕获份额。
AMD如何交付芯片？关键看台积电产能
甲骨文云基础设施（OCI）将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD的GPU，OpenAI将部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU。这个GPU为AMD Instinct MI450，AMD CEO Lisa Su在2025年10月访谈中确认：“MI450将采用2nm技术，这是最先进的制造能力。”
根据泄露出来的谍照看，MI450 加速器核心芯片（XCD） 将采用 台积电 (TSM.US) 的2nm工艺技术，有源中介层芯片 （AID） 和介质接口芯片 （MID） 均采用台积电的3纳米工艺（N3P）制造。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，该公司“为新竹和高雄科学园的多个阶段的2nm晶圆厂做准备，以支持我们客户强劲的结构性需求”的结果。”这家芯片制造商还在日本、德国和美国亚利桑那州建立了晶圆厂，魏表示，“我们大约30%的2nm及更先进产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群。”
一般而言，台积电大多数2nm客户都处于HPC领域，因为传统上新先进制程主要被 苹果 (AAPL.US) 和高通 (QCOM.US)等移动应用处理器客户采用。所以台积电当前面临AI需求爆炸，部分产线“几乎订满”或排期紧凑。
有报道称，苹果已经预订了台积电2026年一半以上的2nm产能。尽管也有报道指出，AMD 2nm 客户之一（用于 MI450），但台积电能否按 AMD 的节奏、在所需数量级上优先供货，取决于台积电的产能分配策略与其他客户的合同优先级。
后续可重点关注10月16日台积电的业绩会，对2nm产能、良率与月晶圆产能更新，其次是关注AMD在11月4日的Q3财报中与产能指引以及台积电供货声明，当然也可以关注甲骨文关于试用、首批上机、里程碑部署等进度公告。
最后再说说“AMD yes”这个MEME
“AMD yes”是一个源于PC硬件爱好者的梗，主要流行于2017-2019年的中文和英文科技圈。该梗用于常用于嘲讽竞争对手的 英特尔 (INTC.US) 在CPU领域“牙膏厂”式缓慢迭代或高价策略，在AMD Ryzen处理器推出后，AMD的粉丝们从过去的“AMD NO”（AMD不行）转为“YES”，也形容强调AMD从“弱鸡”逆袭为高性价比王者的喜悦。
在GPU游戏显卡领域同样彰显追赶潜力。2006年收购ATI后，AMD虽初期挣扎，但2020年RDNA 2架构的RX 6000系列重振旗鼓。在游戏和AI加速领域，这些产品性能达 英伟达 (NVDA.US) RTX的80%-90%，价格却低20%-30%，直接挑战后者的高端垄断。
“AMD YES”现象并非单纯的粉丝梗，是公司强大追赶能力和战略韧性的生动写照，主要得益于其敏锐的技术迭代和成本控制策略。从2017年前的低谷，到如今在CPU和GPU市场的强劲反弹，相信AMD能够在AI时代重复这一半导体行业的逆袭路径。
编辑/Rocky
