🚀 **Kyber平台引领AI算力新纪元**: 英伟达提出的Kyber平台是未来AI基础设施的关键，它将大幅提升算力密度和能效。该平台预计在2027年实现集成多达576颗Rubin Ultra GPU的超级计算节点，为大规模AI训练和推理提供前所未有的算力支持。

💡 **颠覆性“垂直刀片”架构**: Kyber平台引入了创新的“垂直刀片”设计，彻底改变了传统的水平服务器布局。通过将计算托盘垂直堆叠，该设计极大地提高了单个机架内的GPU密度，并优化了网络连接，为构建超大规模AI集群奠定了基础。

⚡ **800V直流供电实现能效飞跃**: 在供电技术上，Kyber平台将全面转向800V直流（VDC）供电模型，取代现有的交流供电系统。这一转变不仅能显著提升能效，还能使相同规格的铜质电缆传输更多电力，预计将为数据中心节省数百万美元的建置成本。

IT之家 10 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 14 日）发布博文，报道称在 2025 年 OCP 全球峰会上，英伟达勾勒了“AI 工厂”的未来，展示了 Kyber 机架级技术平台的开发成果，未来将扩展至 NVL576 配置。

IT之家援引博文介绍，该平台将接替当前服务于 Blackwell 系列的 Oberon 平台，旨在为未来的 AI 基础设施提供颠覆性的算力密度与能效，预计到 2027 年将能支持集成高达 576 个 Rubin Ultra GPU 的超级计算节点。

Kyber 平台的核心架构创新在于引入了“垂直刀片”（vertical blades）设计。具体而言，该技术彻底改变了传统的水平服务器布局，将计算托盘像书本一样垂直堆叠和部署。

这种设计不仅能极大地提升单个机架内的 GPU 密度，还能实现更高效的网络连接。同时，Kyber 机架将内置 NVLink 交换机刀片，从而简化系统扩展流程并方便后期维护，为构建超大规模 AI 集群奠定了基础。

在供电技术方面，Kyber 平台将引领一次重大变革，从当前主流的 415V 或 480V 三相交流供电系统，全面转向 800V 直流（VDC）供电模型。

在提升能效的同时，新模型让相同规格的铜质电缆多传输 150% 的电力，意味着数据中心在部署大规模集群时可以大幅减少铜的使用量，预计将节省数百万美元的建置成本。