AMD在OCP活动中首次公开展示了其名为“Helios”的机架级AI平台，意在挑战NVIDIA在这一领域的长期主导地位。Helios平台基于Meta的Open Rack Wide（ORW）规范开发，将集成AMD的EPYC Venice处理器、Instinct MI400 AI加速器以及Pensando技术，旨在为下一代AI工作负载提供灵活且高性能的解决方案。该平台还采用了UALink、UEC以太网技术和液体冷却系统，以提升密度和简化维护。AMD Helios的出现标志着AI硬件市场竞争的加剧，为用户提供了更多元化的选择。

🚀 **AMD Helios平台正式亮相，剑指AI机架解决方案市场**：AMD在OCP活动上首次公开展示了其名为“Helios”的机架级AI平台，该平台基于Meta的Open Rack Wide（ORW）规范开发，旨在打破NVIDIA在AI机架级解决方案领域的主导地位，为市场带来新的竞争者。

💡 **集成AMD尖端技术，提供强大AI算力**：Helios平台将搭载AMD下一代EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，并结合AMD Pensando技术以实现大规模网络扩展，为应对复杂的AI工作负载提供强大的计算和网络能力。

💧 **创新设计提升效率与可维护性**：该平台采用了UALink和UEC以太网技术，并配备了快速断开式液体冷却系统，这不仅显著提高了系统的能源效率和计算密度，还大大简化了现场维护工作，降低了运营成本。

🔧 **双宽ORW机架设计，兼顾性能与灵活性**：Helios平台采用了“双宽”ORW机架设计，中央为设备舱，两侧为服务空间，并配备了水平计算滑块，占据了大部分空间，这种设计与NVIDIA的Kyber有所区别，提供了不同的硬件布局和部署灵活性。

在AI领域，NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过AMD在OCP活动中，首次公开展示了其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但AMD对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

AMD数据中心解决方案集团的执行副总裁兼总经理表示：“通过Helios，我们将开放标准转化为可部署的系统，结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构，为下一代AI工作负载提供灵活且高性能的平台。”

Helios将搭载AMD的下一代技术，包括EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，在网络能力方面，该平台将采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。

此外，Helios还采用了UALink和UEC以太网技术，并配备了快速断开式液体冷却系统，这不仅提高了系统的密度，还简化了现场维护工作。

AMD在OCP活动中展示的Helios平台是一个“双宽”ORW机架，中央是设备舱，两侧为服务空间。

机架中还配备了水平计算滑块，这些滑块占据了70%到80%的空间，与NVIDIA的Kyber设计有所不同，此外，机架中还铺设了“Aqua”和“Yellow”两种光纤电缆，用于不同的功能。

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