AMD在OCP活动上首次公开展示了其名为“Helios”的机架级AI平台，旨在挑战NVIDIA在这一领域的领导地位。Helios平台基于Meta的Open Rack Wide（ORW）规范开发，将集成AMD的下一代EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，并利用AMD Pensando技术实现网络扩展。该平台还支持UALink和UEC以太网技术，并配备了液体冷却系统，以提升密度和易维护性。Helios的设计采用了“双宽”ORW机架，中央为设备舱，两侧为服务空间，计算滑块占据大部分空间，并铺设了用于不同功能的“Aqua”和“Yellow”光纤电缆。

🚀 **AMD Helios平台问世，进军机架级AI市场**：AMD首次在OCP活动中展示了其名为“Helios”的机架级AI平台，标志着其在AI基础设施领域向NVIDIA发起挑战。该平台基于Meta提出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，旨在提供高性能、灵活的解决方案以应对下一代AI工作负载。

💡 **整合AMD最新技术，实现强大性能**：Helios平台将搭载AMD的下一代EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，并利用AMD Pensando技术实现大规模网络扩展。此外，它还集成了UALink和UEC以太网技术，以提供高效的互联互通。

❄️ **优化设计与散热，提升密度和维护性**：该平台采用了快速断开式液体冷却系统，显著提高了系统的功率密度，同时简化了现场维护工作。Helios平台的设计为“双宽”ORW机架，中央为设备舱，两侧为服务空间，并配备了水平计算滑块，占据了70%到80%的空间。

🔌 **多样的连接与配置，满足不同需求**：Helios机架内铺设了“Aqua”和“Yellow”两种光纤电缆，分别用于不同的功能，这体现了其在配置上的灵活性和对不同应用场景的支持。这种设计使其能够适应多样化的AI计算需求。

快科技10月15日消息，在AI领域，NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过AMD在OCP活动中，首次公开展示了其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。

AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但AMD对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

AMD数据中心解决方案集团的执行副总裁兼总经理表示：“通过Helios，我们将开放标准转化为可部署的系统，结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构，为下一代AI工作负载提供灵活且高性能的平台。”

Helios将搭载AMD的下一代技术，包括EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，在网络能力方面，该平台将采用AMD Pensando技术实现大规模扩展。

此外，Helios还采用了UALink和UEC以太网技术，并配备了快速断开式液体冷却系统，这不仅提高了系统的密度，还简化了现场维护工作。

AMD在OCP活动中展示的Helios平台是一个“双宽”ORW机架，中央是设备舱，两侧为服务空间。

机架中还配备了水平计算滑块，这些滑块占据了70%到80%的空间，与NVIDIA的Kyber设计有所不同，此外，机架中还铺设了“Aqua”和“Yellow”两种光纤电缆，用于不同的功能。