超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）达成重要合作，将在甲骨文的数据中心部署约5万颗AMD最新的MI450 AI芯片。此举标志着双方在人工智能算力领域加深了合作关系。从2025年第三季度开始，这批芯片将投入使用，总算力预计相当于200兆瓦的电力负荷。双方计划在2027年后进一步扩展合作范围。此次部署的MI450是AMD目前最先进的GPU，将集成在AMD自研的Helios服务器机架系统中，并与AMD的CPU协同工作，旨在与英伟达的AI芯片展开竞争。该合作的达成，正值全球生成式AI需求激增，算力基础设施建设迎来高增长期之际，有望为AMD在数据中心市场带来新的增长动力，并进一步缩小其与英伟达的差距。

🚀 **战略部署与算力提升**：AMD将与甲骨文合作，在后者的数据中心部署约5万颗最新的MI450 AI芯片。这项部署计划于2025年第三季度开始，旨在为甲骨文提供强大的AI算力支持，总算力相当于200兆瓦的电力负荷，显示了双方在AI基础设施建设上的深度投入。

💡 **技术优势与市场竞争**：MI450是AMD目前最先进的GPU，将搭载在AMD自研的Helios服务器机架系统中，并结合AMD的CPU，直接对标英伟达的下一代AI芯片。此次合作标志着MI450首次大规模应用于公共云场景，有望为AMD在数据中心市场提供强有力的竞争优势，缩小与英伟达的差距。

📈 **市场趋势与合作前景**：生成式AI需求的激增正驱动全球算力基础设施建设进入高增长周期。AMD近期与OpenAI的合作以及甲骨文与OpenAI的云服务协议，都预示着AI算力市场的巨大潜力。此次AMD与甲骨文的合作，进一步巩固了双方在AI领域的地位，并为未来合作的进一步扩展奠定了基础，预计将在2027年后深化合作。

💰 **商业影响与市场反应**：虽然交易金额未披露，但消息公布后，AMD股价盘前上涨逾2%，甲骨文股价下跌约1%。分析人士认为，该项目将成为AI算力市场继英伟达之后的又一重要竞争力量，预示着AMD在AI芯片领域的市场份额有望提升。

芯片设计商超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）达成合作，AMD将在后者的数据中心部署约5万颗最新AI芯片MI450，标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。根据计划，自2025年第三季度起，AMD将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群，总算力相当于200兆瓦电力负荷。

双方表示，合作将在2027年后进一步扩展。消息公布后，AMD股价盘前上涨逾2%，甲骨文下跌约1%。

双方未披露交易金额。市场人士认为，该项目将成为继英伟达之后AI算力市场的又一重要竞争力量。MI450为AMD迄今最先进的GPU（图形处理器），将搭载在公司自主研发的Helios服务器机架系统中，结合AMD自研中央处理器（CPU），直指英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。

受生成式AI需求激增驱动，全球算力基础设施建设进入高增长周期。大型AI企业如OpenAI多次抱怨算力短缺，导致模型迭代放缓。甲骨文云基础设施执行副总裁马赫什·蒂亚加拉贾表示：“AI需求强烈到我对客户说‘不’的次数远超‘是’。”

AMD与甲骨文近期频频出手。AMD已与OpenAI签署为期五年的合作，预计带来数百亿美元营收；甲骨文亦与OpenAI达成总额约3000亿美元的云服务协议，为该公司提供长期算力支持。年内迄今，甲骨文股价上涨86%，AMD涨幅约79%。

业内分析认为，此次合作标志着AMD的MI450首次在公共云场景中大规模应用，意味着更多客户可租用其AI算力资源，有望推动AMD在数据中心市场进一步缩小与英伟达的差距。