💡 AMD曾计划推出Arm架构处理器“K12”，但该项目后被取消，目前AMD仍以x86为主导，但正研发代号“Sound Wave”的Arm架构APU，显示其对Arm架构的重新审视和战略调整。

🚀 “Sound Wave”APU的出现标志着AMD在低功耗移动处理器领域的新尝试，旨在提供与现有x86产品线不同的解决方案，并可能成为对高通骁龙X系列等竞品的有力回击。

📦 最新出现的货物清单首次披露了“Sound Wave”处理器的部分规格，包括其SMW缩写、FF5 BGA-1074封装接口、32x27毫米的尺寸以及0.8毫米的针脚间距，这些参数符合移动处理器的标准设计。

🔋 传闻中的“Sound Wave”APU将主打超低功耗，预计低于10W，并采用2个大核和4个小核的CPU架构，同时集成四个RDNA 3.5架构的GPU核心，预示着其在能效和图形处理能力上的平衡考量。

快科技10月14日消息，早在2012年，AMD曾宣布要做Arm架构处理器，代号“K12”，并与自家的x86处理器针脚兼容，两年后看到了首款产品Opteron A1100，但它从未真正上市，随即整个计划被取消。

如今，AMD依然坚守x86阵营，并认为Arm架构已经没有任何优势，x86将在相当长时间内继续主导消费级硬件市场。

但事实上，AMD不会轻视任何对手，包括Arm，消息称正在打造一款基于Arm架构的全新APU，代号“Sound Wave”(变形金刚中的声波)——AMD下代显卡家族代号都是变形金刚的角色。

在最新的一份货物清单中，我们就首次看到了Sound Wave，缩写SMW，封装接口FF5 BGA-1074，尺寸32 x 27毫米，针脚间距0.8毫米。

对于一款移动处理器来说，这是非常标准的设计了。

根据传闻，这款Arm GPU处理器主打超低功耗，预计低于10W，配备2个大核、4个小核，但具体架构不详，还有四个RDNA 3.5架构的GPU核心。

这似乎是对高通骁龙X系列的反击，不过规格差多了，最新的骁龙X2 Elite系列可是已经做到了18核心。