🚀 **AI芯片自主化与垂直整合：** OpenAI正通过与博通合作，自主开发定制化AI芯片及网络系统，目标是10吉瓦规模。此举是其“垂直整合技术栈”战略的一部分，旨在将前沿模型开发经验融入硬件设计，从晶体管层级开始优化，以实现AI性能的质的飞跃、更快的响应速度和更低的运营成本，从而降低对单一供应商的依赖。

⚡ **算力竞赛升级与巨额投入：** 此项与博通的合作，加上此前与英伟达和AMD的协议，OpenAI涉及的芯片总功耗已相当于26座常规核电厂的供电规模。OpenAI总裁布洛克曼强调，10吉瓦仅是通用人工智能的“起步量”，公司计划到2033年将算力扩展至250吉瓦，预计总投入可能高达10万亿美元。这表明AI算力需求巨大且持续增长，推动行业进入高强度投入的新阶段。

💡 **战略意义与成本效益：** 通过掌握芯片自主权，OpenAI能更好地主导技术发展方向，并与Alphabet、亚马逊等科技巨头一样，通过自研芯片来应对日益增长的算力需求。博通的定制化方案预计将比现有市场方案更具成本优势，尽管OpenAI CEO奥尔特曼承认需要创新的融资模式来支持其宏大计划，但其长远目标是实现指数级的效率提升和更强的市场竞争力。

快科技10月14日消息，据媒体报道，AI行业领军者OpenAI与半导体巨头博通近日联合宣布，双方将合作开发规模达10吉瓦的定制化AI芯片及网络系统机架。消息发布后，博通股价当日大涨近10%，单日市值增长超过1500亿美元。

此次合作早有端倪。博通CEO陈福阳曾在上月财报会中透露，2026财年AI业务将因“重要新客户”而显著增长。尽管博通9月曾披露一份价值100亿美元的匿名芯片订单，但公司方面澄清该订单与OpenAI无关。

根据联合声明，OpenAI将主导芯片架构与系统设计，博通则负责具体开发与部署。项目计划于2026年下半年启动，预计在2029年底前全部建成。OpenAI总裁布洛克曼表示，通过自研芯片，公司可将前沿模型开发经验融入硬件设计，从而推动智能水平实现质的飞跃。

这已是OpenAI近期第三笔重大芯片采购。此前，英伟达宣布向其投资最多1000亿美元用于构建至少10吉瓦算力设施；AMD也与OpenAI签署协议，提供至少6吉瓦尖端算力设备。加上此次与博通的合作，三笔交易涉及的芯片总功耗相当于26座常规核电厂的供电规模。

OpenAI CEO奥尔特曼在最新播客中透露，与博通的合作已持续18个月，双方从晶体管层级开始重构技术架构，覆盖从底层硬件到用户交互的全流程优化。他强调：“通过垂直整合技术栈，我们实现了效率的指数级提升，这将带来更强的模型性能、更快的响应速度和更低的运营成本。”

陈福阳进一步阐释战略意图：“只有掌握芯片自主权，才能真正主导技术发展方向。”此举使OpenAI加入Alphabet、亚马逊等公司的行列，成为又一家通过自研芯片应对算力需求的科技企业，同时也将降低对英伟达专有技术的依赖。

面对市场对AI投资泡沫的质疑，布洛克曼指出当前算力远未满足需求。他表示，10吉瓦仅是实现通用人工智能的“起步量”，与最终目标相比不过“沧海一粟”。另有消息称，奥尔特曼向员工透露，公司计划到2033年将算力扩展至250吉瓦。按当前英伟达芯片价格估算，该计划需投入约10万亿美元，但博通的定制方案预计更具成本优势。

面对庞大资金需求，奥尔特曼承认需要创新融资模式，但未透露具体方案。这场算力竞赛正推动AI行业进入全新发展阶段，其规模与野心已远超传统科技投资范畴。