IT之家 10月14日
微芯发布全球首款3nm PCIe 6.0交换芯片
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Microchip宣布推出全球首款采用3nm工艺制造的PCIe 6.0交换芯片Switchtec Gen 6,支持高速互联,适用于各类XPU和存储设备。

IT之家 10 月 14 日消息,Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片,这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片

Switchtec Gen 6 旗舰型号可提供 160 条 PCIe 上行或下行通道,拥有 20 个端口和 10 个堆栈,可分叉为 ×16 或 ×8 通道。其支持 NTB 非透明桥接技术和 PQC 后量子安全加密。

得益于 PCIe 6.0 带来的双倍每通道带宽以及 FLIT 流量控制单元模式、轻量级 FEC 前向纠错系统和动态资源分配等新特性,Switchtec Gen 6 交换芯片能更有效率地实现各类 XPU 以及存储设备间的高速互联

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