PCB制造商奥士康正进行一项重大投资，计划投入18.2亿元用于高端印制电路板项目，目标是进入算力基础设施、AI终端和智能电动汽车等高增长领域。此次募资不超过10亿元，其余资金需自筹，对于净利润下滑、毛利率承压的公司而言，这是一场“豪赌”。尽管高端PCB市场前景广阔，但奥士康长期偏重中低端产品，技术积累和客户资源面临挑战。公司在产能扩张的同时，也面临泰国工厂产能爬坡对利润的短期影响，以及较高的资产负债率。在净利润下滑的情况下，公司仍保持高分红，与扩张需求形成矛盾。奥士康的转型之路充满不确定性。

💰 **巨额投资高端PCB项目**：奥士康计划投入18.20亿元建设高端印制电路板项目，募集不超过10亿元资金，旨在布局算力基础设施、AI终端、智能电动汽车等高增长赛道，以期撕掉中低端标签，提升产品竞争力。

📉 **面临增收不增利与毛利率承压**：公司在2024年出现营收增长但净利润下滑的情况，毛利率也呈波动下降趋势。2025年上半年净利润同比下滑，毛利率降至近几年低点，显示出盈利能力承压的现实。

✈️ **海外产能爬坡影响短期利润**：奥士康在泰国设立的生产基地在投产初期面临产能爬坡的挑战，这在短期内对公司整体利润产生了负面影响，凸显了其扩张策略中的风险点。

⚖️ **高分红与高负债的矛盾**：在净利润下滑且急需资金进行扩张的背景下，奥士康仍保持了较高的现金分红比例，这与其资金压力和发展需求之间存在一定的矛盾，引发市场关注。

🥊 **高端市场竞争激烈，后来者挑战重重**：国内高端PCB市场已有深南电路、沪电股份等龙头企业深耕多年，构筑了较高的技术和客户壁垒。奥士康作为后来者，在技术突破和核心客户认证方面仍面临不确定性。

一边是净利润下滑、毛利率承压，一边是大举扩产，奥士康（002913.SZ）正以一场“豪赌”试图撕掉中低端标签，闯入高端PCB战场。

深交所官网10月10日披露，奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）已正式受理。

根据最新申报稿，奥士康拟募资不超过10亿元，投入总投资额高达18.20亿元的高端印制电路板项目，项目达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能，目标直指算力基础设施、AI终端、智能电动汽车等高增长赛道。

这意味着，在募资10亿元的同时，奥士康还需自筹超8亿元资金。对于市值约128亿元、净利润已连续下滑的奥士康而言，这无疑是一场“豪赌”。

高端PCB的诱惑与现实的“偏科”

根据申报稿，奥士康本次拟募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后将全部用于高端印制电路板项目。项目建设期为24个月，由奥士康全资子公司广东喜珍电路科技有限公司在广东省肇庆市鼎湖区永安镇实施。

项目总投资高达18.20亿元，募集资金不足部分公司将通过自筹方式解决。这意味着，奥士康在募集10亿元资金的同时，还需自行筹措超过8亿元资金。

公司专项说明中指出，该项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能。其目标应用场景指向算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等需求快速增长的赛道。

公司表示，项目的顺利实施可以“进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力，提高公司收入水平、增强盈利能力，提升公司的核心竞争力”。

从行业视角看，PCB行业确实正经历冰火两重天的结构性分化。一方面是高多层板产品快速增长，根据Prismark报告预测，18层及以上的高多层板、HDI板2024年增长率分别为40.3%、18.8%；另一方面是单/双面板、其他多层板及柔性板等产品增速则是开始放缓，2024年增长率分别为2.4%、5.5%及2.6%，增长速度远不及高多层板。

细分领域的数据更加引人注目。AI服务器PCB价格是传统服务器PCB价格的300%，2026年相关市场空间预计突破490亿元。汽车电子PCB则受益于智能驾驶渗透率提升，2025年全球市场规模有望突破180亿美元，年复合增长率超10%。

然而，奥士康长期“偏科”中低端产品。公司七成收入来自四层板，单双面板占比约三成。尽管行业前景广阔，但公司自身在高端产品上的积累薄弱，技术与客户资源均面临挑战。

对于市值128亿的奥士康来说，此次18亿元的重金投向高端PCB板，有着豪赌的意味，能否成功仍需观察。

增收不增利，高分红与高负债并行

公开资料显示，奥士康主营业务是高精密印制电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品是高精密印制电路板。

尽管行业前景看好，但奥士康自身的财务表现却令人担忧。2024年公司遭遇“增收不增利”的尴尬局面。公司2024年实现营收45.66亿元，同比增长5.45%，但归母净利润同比下降31.88%至3.53亿元。

更引人关注的是，公司的毛利率波动加剧。2022年至2024年，毛利率分别为23.6%、26.51%、23.15%。2025年半年报显示，公司营收为25.65亿元，同比上升19.43%，归母净利润1.96亿元，同比下滑11.96%。而毛利率降至22.34%，处于近几年的阶段性低点。

奥士康收入的高增长，主要得益于公司近年来，持续进行的产能扩张。笔者注意到，去年8月，奥士康宣布拟以自有资金 4.5 亿元向全资子公司广东喜珍电路科技有限公司增资，用于年产 96 万㎡HDI（含 Any Layer 任意层互联）产品线的产能扩建项目，以满足 AI 服务器、AIPC 及汽车等领域全球头部客户高阶产品的订单需求。

前年的2月，奥士康在泰国设立生产基地，投资近 12 亿元，一期设计月产能 12 万平方米。2024 年底泰国基地一厂投产，目前处于产能爬坡阶段。但需要指出的是，奥士康的扩张之路并非一帆风顺。2025年上半年公司净利润下滑，核心原因便是，泰国工厂投产初期面临产能爬坡，致使短期内对公司利润产生一定的影响。

与此同时，巨额的投入导致公司资金存在一定压力。截至上半年，公司货币资金为13.68亿元，短期借款4.58亿元，长期借款为9.95亿元（2024年底为5.68亿元），资产负债率已达46.64%。

需要指出的是，在公司净利润下滑的情况下，奥士康仍实施高比例分红，2023年、2024年现金分红率分别达60.7%、53.9%，这在急需资金扩大生产的背景下显得颇为矛盾。

此外，高端PCB赛道并非蓝海。深南电路、沪电股份等国内龙头早已布局多年，在技术、客户方面构筑了较高壁垒。奥士康作为后来者，能否突破技术瓶颈、通过核心客户认证，仍存不确定性。另一方面，公司短期内需同时应对泰国工厂产能爬坡、国内主业盈利下滑等多重挑战。

综合来看，奥士康的这场豪赌，不仅关乎产品结构的优化，更是一场关乎生存的转型之战。结果如何，市场正在密切关注。（文｜公司观察，作者｜周健，编辑｜曹晟源）

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