一、从通信压铸龙头到半导体新贵：技术迁移构建第二增长曲线 美利信作为全球通信基站结构件龙头（市占率超35%），2025年通过子公司渝莱昇切入半导体精密零部件领域，形成“通信+新能源汽车+半导体”三驾马车格局。其核心突破在于将精密压铸技术迁移至半导体设备领域：自主研发的微米级加工工艺（精度达±0.005mm）可满足光刻机机械臂基座、真空腔体等核心部件的制造要求，目前已配套国内头部半导体设备商新凯来。 新凯来作为2022年成立的半导体设备新锐，凭借沉积、刻蚀设备技术创新，在2025年SEMICON