中美芯片大战进入新阶段。 美国继续在高端制程上加码封锁，中国则全力推进国产替代。从设计到制造再到封测，每一个环节都在重新洗牌。 封测环节处在整个半导体链条的末端，却是所有芯片上市前的“必经关口”。 无论芯片是2nm的AI处理器，还是车载功率芯片，都必须经过封装与测试，才能成为可销售的最终产品。 也就是说—— 芯片越多、技术越新，对封测的需求就越猛。 这一轮中美竞争带来的并非芯片减量，而是“本土封测增量”，全球订单结构正加速重组。 美国制裁越多，中国越自主； 稀土与材料限制只会推动国产替代； 全球