📈 **CoWoS封装需求激增**：英伟达因Blackwell及下一代Rubin AI芯片的强劲订单，对CoWoS先进封装的需求预计将大幅增长。到2026年，其CoWoS晶圆需求量将达到67.8万片，同比增长近40%，显示出AI芯片市场巨大的增长潜力。

🚀 **Blackwell与Rubin双轮驱动**：英伟达CoWoS需求增长主要由两大产品线驱动。一是当前主力的Blackwell及Blackwell Ultra系列出货量持续增长；二是即将于2026年初量产的下一代AI芯片架构Rubin及其专为AI推理设计的Rubin CPX平台，都为CoWoS封装带来了大量订单。

🌐 **AI市场势头迅猛**：英伟达GPU总产量预计在2026年达到740万颗。人工智能浪潮的持续推进，使得包括台积电在内的相关企业面临前所未有的订单需求，甚至超出了现有产能的供应能力，预示着AI产业的蓬勃发展。

💡 **CoWoS技术的重要性**：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的2.5D芯片封装技术，能够并排封装多个不同功能的裸晶，实现高速数据通信。它对于集成更多计算单元和高带宽内存（HBM）至关重要，是制造高性能AI芯片的关键。

IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40%，GPU 总产量也将提升至 740 万颗。

IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种先进的 2.5D 芯片封装技术。通俗来讲，它像一个“托盘”，能并排封装多个不同功能的裸晶（Die），实现它们之间的高速数据通信。由于其能集成更多的计算单元和高带宽内存（HBM），因此是制造高性能 AI 芯片的关键技术之一。

根据瑞银集团（UBS）最新发布的分析师报告，英伟达预计在 2026 年需要高达 67.8 万片的 CoWoS 晶圆，这一数字相较于 2025 年激增近 40%，清晰地表明了英伟达对未来 AI 芯片订单 massive 增长的预期。

瑞银集团指出，此次需求增长主要源于两大产品线。首先，当前主力的 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列产品表现强劲，其出货量预计将实现 30% 的季度环比增长。其次，即将于 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 也已开始量产爬坡，成为推动 CoWoS 需求增长的另一关键驱动力。

除了标准的 Rubin 系列，英伟达新发布的 Rubin CPX 平台也为 CoWoS 封装带来了额外的大量订单。据悉，Rubin CPX 是一款专注于 AI 推理任务的平台，其独特的芯片结构同样依赖于 CoWoS-L 封装技术。因此，随着企业客户对推理专用硬件的兴趣日益增长，Rubin CPX 有望成为台积电先进封装产能的又一主要消耗者。

在封装需求激增的推动下，瑞银集团预测英伟达的 GPU 总产量将在 2026 年迈向 740 万颗的新台阶。

随着人工智能浪潮的推进，无论是人工智能行业还是像台积电这样的公司，显然都没有看到需求“放缓”，相反，这种势头却迅猛增长，以至于台积电无法满足来自科技巨头的半导体和封装订单。