富途牛牛头条 10月10日
英特尔发布Panther Lake酷睿Ultra处理器架构细节
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英特尔于10月9日公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra(第三代)的架构细节,预计将于今年晚些时候开始出货。该产品基于Intel 18A制程工艺,每瓦性能提升高达15%,芯片密度提升约30%。Panther Lake是首款采用此制程的产品,结合先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros,提供系统层面的灵活性、可扩展性与性能优势。处理器亮点包括Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能,最多配备16个性能核与能效核,性能提升超过50%;全新英特尔锐炫GPU,图形性能提升超过50%。此外,Panther Lake将扩展至边缘应用,包括机器人领域,并将于今年开始大规模量产。

🌟 英特尔于10月9日公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra(第三代)的架构细节,预计将于今年晚些时候开始出货。该产品基于Intel 18A制程工艺,每瓦性能提升高达15%,芯片密度提升约30%。

💻 Panther Lake是英特尔首款采用此制程的产品,结合先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros,提供系统层面的灵活性、可扩展性与性能优势。处理器亮点包括Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能,最多配备16个性能核与能效核,性能提升超过50%。

🎨 全新英特尔锐炫GPU,最多配备12个Xe核心,图形性能相比上一代提升超过50%。此外,Panther Lake将扩展至边缘应用,包括机器人领域,并将于今年开始大规模量产。

🚀 英特尔CEO陈立武表示,得益于半导体技术的巨大飞跃,公司正迈入一个令人振奋的全新计算时代,这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术,新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂。

10月9日, 英特尔 (INTC.US) 公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔 酷睿 Ultra(第三代)的架构细节,该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

受此影响,英特尔盘初涨超3%,创去年4月以来新高,年内累涨约95%。

Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品。

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点 ,与Intel 3制程工艺相比,其每瓦性能提升高达15%,芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段,目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

此外,英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros,可将多个芯粒(chiplet)堆叠并集成到先进的SoC设计中,在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

英特尔首席执行官陈立武表示:“得益于半导体技术的巨大飞跃,我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代,这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术,我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂,助力我们打造一个全新的英特尔。”

具体来看该款产品信息,英特尔 酷睿 Ultra 处理器(第三代)是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片(SoC),将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake引入了可扩展的多芯粒(multi-chiplet)架构,将在不同外形规格、市场细分和价格区间,为合作伙伴提供前所未有的灵活性。

该处理器亮点包括:具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能;最多配备16个全新性能核(P-core)与能效核(E-core),相比上一代CPU性能提升超过50%;全新英特尔锐炫 GPU,最多配备12个Xe核心,图形性能相比上一代提升超过50%;全新英特尔锐炫 GPU,最多配备12个Xe核心,图形性能相比上一代提升超过50%等。

除了PC领域,Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板为客户提供先进的AI能力,使其能够快速创新并开发高性价比的机器人,并利用Panther Lake同时实现控制与AI/感知功能。

据悉,Panther Lake将于今年开始进入大规模量产,首款SKU预计在年底前出货,并于2026年1月实现广泛的市场供应。

当日,英特尔还预览了英特尔 至强 6+(代号Clearwater Forest),这是公司首款基于Intel 18A的服务器处理器,预计将于2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest,以及基于Intel 18A制程的多代产品,正在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产。

对于英特尔代工业务的长期规划,陈立武在本周于SEMICON West场外活动中曾有介绍。他重申将英特尔代工业务设定为“增加3倍”的目标。

陈立武表示,随着AI芯片的复杂性持续攀升,先进封装已成为产能扩张的关键瓶颈。“如何真正扩大规模以满足需求,我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇。”陈立武指出,先进封装的瓶颈正是英特尔发挥优势、抢占市场的关键所在。

编辑/jayden

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