近日，安卓平台的两款旗舰芯片天玑9500和骁龙8EG5已经发布上市，为联发科和高通带来高额营收。联发科9月份营收大涨至543.30亿新台币，月增21.96%，年增21.61%，主要得益于天玑9500的出货拉动。天玑9500采用台积电3nm工艺制造，性能提升显著，vivo X300 Pro跑分突破412万分，刷新行业记录。此次发布对两家公司营收贡献巨大，市场表现好于预期。

🔹天玑9500采用台积电3nm工艺制造，升级到第三代N3P工艺，晶体管数量增加到300亿个以上，性能和密度大幅提升。

🔸联发科9月份营收达到543.30亿新台币，月增21.96%，年增21.61%，主要得益于天玑9500的出货拉动。

🚀vivo X300 Pro搭载天玑9500，跑分突破412万分，刷新手机行业记录，常温下即可达到如此成绩，展示芯片性能。

🔶天玑9500的CPU采用第三代全大核设计，架构全新，GPU引入最新架构G1-Ultra，具备Dynamic Cache架构，提高计算能效。

📈此次芯片发布对联发科和高通营收贡献巨大，市场表现好于预期，显示出安卓旗舰芯片市场的强劲需求。

近日消息，安卓平台的两款旗舰芯片天玑9500、骁龙8EG5已经发布、上市了，这也给两家公司带来高额营收，其中联发科9月份营收就因此大涨。

根据联发科公布的数据，9月份合并营收543.30亿新台币，月增21.96%，年增21.61%，推动三季度合并营收达到了1420.96亿新台币，年增7.8%，不过季减5.5%。

这主要是跟新台币汇率波动有关，1421亿的营收已经超过了之前预期的1400亿上限，表现好于预期。

9月份营收大涨的关键原因之一就是天玑9500出货拉动，此前的发布会上vivo已经官宣首发天玑9500，10月13日发布会就会正式推出X300系列，而OPPO的Find X9系列也会用上天玑9500，发布会接踵而至。

天玑9500仍然采用台积电3nm工艺制造，升级到了第三代N3P，带来了更高的性能和密度，天玑9500的晶体管数量也从291亿个增加到300亿个以上。

CPU方面，继天玑9300、天玑9400之后升级为第三代全大核设计，而且架构都是全新的。

GPU方面同样引入了最新架构G1-Ultra，史上最强，尤其是具备全新的 Dynamic Cache 架构（动态缓存架构），可直接连通系统缓存，从而节省带宽、提高计算能效。

在天玑9500发布会上，vivo公布的数据显示，X300 Pro跑分再度刷新手机行业记录，突破了412万分，而且这个成绩是常温下得来，全程温度从 24.6℃起步。