随着算力逐步提升，除了液冷是必不可少的之外，芯片衬底材料也很重要。巨大的发热量使得传统散热材料如铜（约400 W/m·K）、氮化铝（150-200 W/m·K）和碳化硅（270-350 W/m·K）难以应对，散热成为制约算力性能的核心物理瓶颈。金刚石材料的热导率高达2000-2200 W/m·K，是铜的5倍以上，能支持超过1000 W/cm²的热流密度，并且具有天然的电绝缘性，能够满足超高功耗芯片的散热需求。需要注意，液冷和散热并不矛盾，都是为了让算力能够发挥最大作用。液冷技术利用液体的高比热容