中兴通讯交流更新1010 1.下一代制程 ASIC 芯片已进入流片验证阶段，计划 2026 年 Q1 量产，2026年Q2起逐步转移至国内晶圆厂代工，实现量产闭环，届时月产能可提升至5000张，完全覆盖字节订单需求及其他客户供应。 2.2025 年进入国内 3 家头部互联网企业测试验证收尾阶段，其中字节已完成定制化验证，2026年Q1起分批供应3万张ASIC芯片用于大模型训练集群；阿里云在深度协同阶段，采用JDM 模式年供货超 10 万张，2025Q4 起持续交付；腾讯云目前处于兼容性测试验证，