重磅推荐：复旦微电（688385）全球首发二维-硅基混合架构芯片，引领半导体新纪元 近日，复旦微电（688385）成功研制出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，实现我国在高端芯片领域的重大技术突破，有望重塑全球半导体产业格局。该芯片创新性地融合二维材料与传统硅基工艺，有效突破了传统CMOS器件在尺寸微缩、功耗控制与性能提升方面的物理极限，开启芯片架构新范式。 该混合架构芯片优势显著：二维材料的原子级超薄特性大幅提升晶体管集成密度，助力芯片向更先进制程演进；其优异的电学性能则显著降低漏电流与动态功耗，