Intel于10月9日正式解禁Panther Lake处理器，这是首款采用18A工艺的产品，标志着美国首家量产2nm级别芯片。18A工艺引入了革命性技术如RibbonFET全环绕晶体管和PowerVia背部供电，显著提升密度、性能与能效。该工艺不仅决定IntelCPU命运，也影响其代工业务前景。CEO陈立武提出代工业务目标增长3倍，同时强调先进封装是关键挑战，亚利桑那州Amkor等巨头也在加大投资。

🔬 18A工艺创新：Intel的Panther Lake采用18A工艺，首次集成RibbonFET全环绕晶体管和PowerVia背部供电技术，大幅提升芯片密度、性能与能效，奠定Intel‘埃米时代’基础。

🚀 半导体行业里程碑：作为美国首家量产2nm级别芯片的制造商，Intel的18A工艺不仅关乎自家CPU发展，也决定其代工业务能否持续，是背水一战的转折点。

📈 代工业务目标：IntelCEO陈立武提出代工业务增长至少3倍的目标，同时面临先进封装的巨大挑战，需与台积电、Amkor等巨头竞争，投资额达70亿美元。

💡 技术突破意义：18A工艺的推出不仅是性能提升，更是半导体制造技术的革命，为未来芯片设计提供更多可能性，推动行业向更高集成度发展。

🔗 生态合作关键：先进封装成为Intel代工业务增长的关键，需解决技术难题并加强与Amkor等封装巨头的合作，确保14A工艺顺利量产与市场接受。

快科技10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器，这是首款18A工艺的产品，也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。

Panther Lake背后的18A工艺对Intel甚至半导体行业来说都意义非凡，它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电，奠定了Intel称之为“埃米时代”的基础，在密度、性能、能效等各方面都带来了显著变化。

18A工艺以及明年的下一代改进版工艺14A不仅会决定Intel自家CPU的命运，同时还是Intel代工业务能不能做下去的关键，此前Intel CEO陈立武已经表态如果明年没有获得大客户的采用，14A工艺甚至不会建厂了，可以说这是背水一战。

Intel芯片要想再次伟大，陈立武也提出了新的目标，特别是IFS芯片代工业务，他在亚利桑那州的SEMICON West会议上表示，代工业务未来将实现增长至少3倍的目标。

要想实现这个目标，不仅是先进工艺本身的问题，还要解决先进封装，陈立武表示这也是Intel面临的巨大挑战。

值得一提的是，在亚利桑那州的众多芯片工厂中，除了Intel、台积电、NXP等公司之外，全球封装巨头Amkor也在建设巨大的先进封装产能，投资额从20亿美元提升到了70亿美元。