🌟 milestone: 三星成功克服技术挑战，正式获得英伟达的HBM3E供应合同，标志着其在高端AI硬件供应链中的地位得到巩固。尽管此前经历了多次测试挫折，英伟达CEO黄仁勋的正式确认，意味着三星的HBM3E技术达到了英伟达GB300芯片的要求，为双方未来的深度合作奠定了基础。

💡 技术整合: 英伟达最新AI加速芯片GB300将采用三星的第五代高带宽内存HBM3E技术，具体为三星的12层堆叠HBM3E。这一合作不仅验证了三星HBM3E的技术实力，也展示了英伟达对先进内存解决方案的需求，双方正在就供货数量、价格及交付时间等具体细节进行最后协调。

🚀 行业影响: 尽管AI硬件领域正逐渐转向下一代HBM4芯片，三星此次成功打入英伟达供应链，即使HBM3E的供应量不会非常庞大，也具有里程碑式的意义。这不仅能加速三星HBM4的量产认证进程，也可能促使整个行业在HBM技术迭代上更加高效。

🤝 战略合作: 有分析指出，此次合作离不开三星电子会长李在镕的积极推动，他近期在美国进行了大量的商务活动，并与黄仁勋进行了面谈，这被认为是“李式销售”策略的体现，旨在通过高层直接沟通打破技术壁垒，确保关键客户的订单。

IT之家 10 月 9 日消息，据韩媒 News 1 今天报道，英伟达已基本确认旗下最新 AI 加速芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 技术，意味着三星在历经多次波折后，终于能进入英伟达供应链。

消息人士透露，英伟达 CEO 近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 技术，目前双方正就供货数量、价格及交付时间等小细节进行最后协调。

本次消息与三星首次被传出入选英伟达供应链距离 1 年 7 个月，去年 3 月举行的 NVIDIA GTC 2024 大会上，黄仁勋曾亲自给予三星“老黄认证”，在展示的 HBM3E 样品中签下“Jensen Approved”（IT之家注：黄仁勋认可），但随后三星在英伟达的质量测试中屡屡受挫。

今年 1 月的美国 CES 2025 展会上，黄仁勋表示：“HBM 需要重新设计”，让三星在半导体业界颇为尴尬，随后有消息称李在镕下令内部进行“强硬式改革”，要求三星必须迎头赶上业界，让自家的 HBM 技术更靠谱。

不过值得注意的是，目前 AI 硬件业界已经逐步转向第六代 HBM4 芯片，因此此次三星供应的 HBM3E 芯片数量不会太多，但也具备里程碑式意义，有望加快 HBM4 的量产认证速度。

同时有分析指出，三星的这一成果离不开所谓“李式销售”，部分知情人士称李在镕从 8 月底开始大部分时间都在美国开展商务活动，与黄仁勋面谈。

三星电子对此回应称：“关于客户公司的相关消息，我们无法做出确认”。