一、与AMD深度绑定，AI服务器业务快速增长 奥士康与AMD的合作已形成“技术定制+产能绑定”的双重深度关联。公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，目前正通过各项产品指标测试。为满足AMD高端芯片性能需求，奥士康提供的高密度电路板采用22层以上多层板设计，部分高端型号基于28层量产技术实现信号传输优化，核心工艺涵盖高密度互联(HDI)、填孔电镀及POFV工艺。这种技术定制能力使奥士康在AMD PEEP项目中脱颖而出，斩获“价值贡献奖”等两项荣誉，成为其PCB生态核心伙伴。 据天风