近期，关于AMD与Intel可能展开合作的消息引发市场关注。AMD CEO苏姿丰在接受采访时，对于与Intel合作的可能性未给出明确答复，而是强调了AMD强大的供应链策略，特别是与台积电的深度合作以及在美国建设AI基础设施的优先考量。她表示，AMD的供应链非常细致且强大，目前与台积电的合作足以满足生产需求。尽管有分析认为，由于双方在消费者和数据中心市场的直接竞争，合作可能性较低，但也有推测指出，若Intel在产能和技术上取得突破，AMD可能考虑采用“双供应链策略”，引入Intel作为备选以增强供应链的稳定性和灵活性。此外，NVIDIA对Intel的投资也可能包含政治因素，预示着科技巨头可能通过投资Intel与美国政府建立更紧密联系以获取政策支持。

💡 AMD CEO苏姿丰在回应与Intel合作传闻时，并未直接肯定或否定，而是将重点放在AMD现有的强大供应链策略上。她强调了与台积电的深度合作，并明确表示优先考虑在美国建设AI基础设施，这显示了AMD在供应链布局上的清晰规划和战略重点。

🏭 尽管市场对AMD与Intel的合作前景持谨慎态度，主要原因是双方在PC处理器和数据中心芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品高度重叠，合作可能引发复杂的业务协同和利益分配问题，但也有分析认为，若Intel未来在产能和技术上实现重大突破，AMD可能出于提升供应链稳定性和灵活性的考量，探索“双供应链策略”，将Intel纳入备选。

🇺🇸 值得注意的是，NVIDIA等公司对Intel的投资可能不只基于技术合作，政治因素也扮演着重要角色。鉴于美国政府持有Intel的股权，未来科技巨头可能通过投资Intel来加强与美国政府的联系，从而获得潜在的政策支持，这为半导体行业的合作格局增添了新的维度。

近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。

从行业投资动态来看，当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资，在此背景下，上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。

针对 “是否考虑让Intel代工芯片” 这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：

“正如你所知，我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。

呃，你知道，就刚才那个问题来说，我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”

若暂不考虑政治因素，业内分析认为AMD与Intel的合作可能性较低，核心制约因素有两点：

其一为AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链，现有体系足以满足生产需求，无需额外引入合作方。

其二为双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品重叠度极高，若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题，合作空间相对有限。

不过，WCCFtech提出了不同推测，认为若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展，AMD或有可能调整策略，考虑采用 “双供应链策略”（dual-sourcing），通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。

该媒体同时指出，NVIDIA对Intel的投资除技术合作层面的考量外，政治因素占比不小，鉴于美国政府持有Intel股权，未来或有更多科技巨头通过投资Intel的方式与美国政府建立更紧密的关系，以获取政策层面的潜在支持。