⭐ **埃级制程加速推进**：台积电正全力投入1.6纳米（A16）、1.4纳米（A14）及2纳米（N2）等尖端制程的研发与量产准备，标志着其向更先进的制程技术迈进，以巩固其在半导体制造领域的领导地位。

📍 **高雄工厂战略布局**：位于高雄的南部科学园区是台积电重点投资区域，规划建设六座晶圆厂，总投资超过500亿美元。其中，五座厂将聚焦2纳米及A16制程的量产，一座专为A14制程设计，目标是将其打造成引领埃级时代的核心基地，并计划于2028年实现A14制程的量产。

🇺🇸 **亚利桑那工厂产能提前**：台积电在美国亚利桑那州的工厂建设显著提速，原定2027年投产的2纳米芯片（N2）预计提前至2026年下半年实现量产。该工厂未来还将部署A16制程，并计划增建3号、4号晶圆厂以扩大产能，进一步分散地缘政治风险并满足全球需求。

🏆 **技术领先与竞争态势**：目前，台积电在先进制程技术方面拥有显著优势，少数竞争对手虽也在研发类似技术，但进度均落后于台积电。未来，台积电的A14制程可能与Intel预计2028年大规模量产的14A制程形成直接竞争，行业格局将持续演变。

据最新行业报告披露，台积电正加速迈向 Angstrom（埃级，1埃米= 0.1纳米）制程时代。其尖端 A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产筹备已进入关键阶段。

从台积电本土工厂进展来看，位于南部高雄的工厂正筹建六座晶圆厂，总投资额超 500 亿美元，是其目前重点投入的高价值项目。

其中五座晶圆厂将聚焦 2 纳米与 A16 制程的量产，第六座则计划专门用于高阶A14 制程生产，预计2028年实现该制程的量产落地。

随着这些尖端制程产能的逐步释放，高雄工厂将成为台积电引领 Angstrom 时代的核心基地之一。

在海外布局方面，台积电美国亚利桑那州工厂的产能建设与制程落地计划显著提速。

原本计划2027年投产的2纳米芯片（代号 N2），现在预计 2026 年下半年就能开始量产，比原计划早了快一年。未来还将在该工厂布局 A16 制程，并筹建3号、4号晶圆厂以扩大产能。

从行业竞争格局来看，台积电当前的制程技术优势较为明显，目前仅有少数竞争对手在推进类似尖端制程研发，但在进度上均落后台积电不少。

此前有报告称，Intel 的 14A（可能是1.4 纳米级别）制程预计 2028 年大规模量产，届时或与台积电的 A14

制程形成直接竞争。