🔬 **埃级制程加速推进**：台积电正全力冲刺埃级（Angstrom）制程时代，其1.6纳米（A16）、1.4纳米（A14）以及2纳米制程技术的研发和生产准备已进入关键阶段，预示着半导体技术的又一次飞跃。

🏭 **高雄工厂成埃级核心基地**：台积电在高雄投入巨资兴建六座晶圆厂，总投资额超过500亿美元。其中五座将专注于2纳米和A16制程的量产，一座专用于A14制程，目标是2028年实现A14的量产落地，使高雄成为引领埃级时代的关键枢纽。

🇺🇸 **美国工厂量产提前，布局升级**：台积电美国亚利桑那州工厂的2纳米芯片（N2）量产计划已提前至2026年下半年，比原计划早近一年。未来，该工厂还将引入A16制程，并规划建设3号、4号晶圆厂以进一步扩大产能，增强全球布局。

🏆 **技术领先，竞争格局明朗**：台积电在尖端制程技术方面保持显著优势，目前仅有少数竞争对手在进行类似研发，且进度普遍落后台积电。例如，英特尔的14A制程预计2028年大规模量产，届时可能与台积电的A14形成竞争。

据最新行业报告披露，台积电正加速迈向 Angstrom（埃级，1埃米= 0.1纳米）制程时代。其尖端 A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产筹备已进入关键阶段。

从台积电本土工厂进展来看，位于南部高雄的工厂正筹建六座晶圆厂，总投资额超 500 亿美元，是其目前重点投入的高价值项目。

其中五座晶圆厂将聚焦 2 纳米与 A16 制程的量产，第六座则计划专门用于高阶A14 制程生产，预计2028年实现该制程的量产落地。

随着这些尖端制程产能的逐步释放，高雄工厂将成为台积电引领 Angstrom 时代的核心基地之一。

在海外布局方面，台积电美国亚利桑那州工厂的产能建设与制程落地计划显著提速。

原本计划2027年投产的2纳米芯片（代号 N2），现在预计 2026 年下半年就能开始量产，比原计划早了快一年。未来还将在该工厂布局 A16 制程，并筹建3号、4号晶圆厂以扩大产能。

从行业竞争格局来看，台积电当前的制程技术优势较为明显，目前仅有少数竞争对手在推进类似尖端制程研发，但在进度上均落后台积电不少。

此前有报告称，Intel 的 14A（可能是1.4 纳米级别）制程预计 2028 年大规模量产，届时或与台积电的 A14

制程形成直接竞争。

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