一、先进封装市场空间 FC、2.5D/3D和SiP份额较高，2.5D/3D封装增速最快。据Yole预测2025年全球先进封装市场份额达到476亿美元。FC、2.5D/3D和SiP在先进封装中的份额分别达到43.3%、30.5%以及17.2%，累计超过九成。2.5D/3D、WLCSP和FO等高性能的先进封装市场达到185亿美元。从增速来看，AI浪潮下2.5D/3D封装市场规模提升最快，预期2022-2029年CAGR达到18%，同期FC为9%，SiP为5%，WLCSP为2%，FO为5%。 二、国际