呈和科技作为AI服务器液冷解决方案核心供应商，其技术壁垒与成长性可从三大维度展开分析： 一、行业爆发逻辑 1. AI算力需求驱动：GB200/GB300服务器单柜散热价值量达20-30万元（传统风冷仅3-5万元），Meta/NVIDIA 2026年规划超15万柜，对应300-450亿元散热市场。 2. 技术路线迭代：铜铝混合方案成主流（减重30%+降本20%），公司独创的"微通道+相变材料"技术使PUE降至1.05（行业平均1.2）。 二、公司核心卡位 1. 客户矩阵： • 已通过广达切入NV供