牛津经济研究院（Oxford Economics）一份报告指出，在中美两国半导体和人工智能（AI）政策变化下，亚洲电子行业“中国制造、美国消费”的格局可能不会长期维持。

这份9月30日发布的报告，介绍了该机构追踪的亚洲晶片出口指数（Asia chip export index）的最新表现。

数据显示，该指数过去三个月加速增长，8月亚洲晶片出口总值同比增长27.3%，出口总量同比增长26.2%。目前该指数已超过2023年的峰值，正逐渐接近2021年冠病疫情时的峰值。

报告预计，随着季节性和节假日订单增加，亚洲电子产品出口的积极势头短期将持续。与此同时，先进制程人工智能晶片的占比不断上升，显示整个行业正朝更高端、用于人工智能应用的技术转型。

今年7月以来，美国和中国相继发布人工智能行动计划。报告指出，两国都展现出引领全球人工智能创新的雄心，但策略有所不同。美国采取的是控制整个人工智能价值链的方法，而中国考虑的是“人工智能+”融合发展，重点将人工智能嵌入工业和商业，以推动生产力的提高。

报告说，2023年亚洲（不含中国）半导体贸易总额中，中美两国合计占比达到37%。传统观点认为，中国深度融入区域生产，因此在亚洲电子供应链中主要处于供应侧，而美国主要作为主要的消费市场，为亚洲制造的半导体和电子设备提供稳定需求。

不过，报告指出，近期数据表明，这种“中国制造、美国消费”的模式可能不会持续太久。在亚洲2023年出口的电子产品中，中国的贸易量占比超过30%，而美国仅占12.6%。

报告引述另一组对亚洲开发银行和经合组织（OECD）的投入产出与贸易增加值数据分析指出，对于大多数亚洲经济体来说，在电子产业方面，中国仍是比美国更重要的合作伙伴，既是最大的外国增值投入品供应商（foreign supplier of value-added input），也是主要的最终消费市场。

在人工智能晶片方面，中美的需求增长正为亚洲电子产业带来积极溢出效应。报告指出，美国的需求增长将使韩国和日本等传统盟友受益，而中国更加全球化的导向可能会为给新兴市场带来更大收益，尤其是亚细安。

报告最后指出，中美竞争加剧也增加了供应链分叉（bifurcated supply chains）的风险，这将阻碍生产效率和创新，并限制亚洲国家间的跨境合作。这也意味着全球市场的统一程度降低，全球公司将越来越需要采取针对两个超级大国量身定制的双重战略。