(一)封装测试环节 1.长电科技(600584) 全球第三大封测厂商，掌握 XDFOI@ 多维扇出封装技术，支持 16 层堆委，良率超 98%.。2025 年起为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装服务，合肥基地月产能规划 10 万片，预计02026 年满产后占全球 HBM 封装产能的 15%。 与华海诚科合作开发颗粒状环氧塑封料(GMC)，解决多层堆散热难题。 2.通富微电(002156) 国内 HBM 封测龙头，与 AMD、英伟达供应链绑定，HBM 封装技术已进入量产阶段.。 高密度异构