据产业链最新消息，台积电的2nm已经成功试产。报告中指出，台积电P1厂成功试量产12吋的2nm芯片。台积电此前已表示将在今年内完成2nm的正式量产，Fab 22 P1的积极进展无疑是2nm制程迈向商业化的重要里程碑。

据悉，台积电的2nm工艺将为AMD的下一代产品提供更高的性能和更低的功耗，使其在数据中心市场继续保持强劲的竞争力。

此外，Intel的Nova Lake系列CPU中的计算芯片将采用台积电的2nm工艺。

这一决策背后的原因是Intel自身18A工艺的良品率尚未达到预期，这迫使Intel不得不寻求外部支持。

此前Intel曾表示，为了确保客户满意度，即使需要外包芯片制造，也在所不惜，Nova Lake的制造外包或许正是这一战略的体现。