OpenAI、PIMIC牵手果链龙头立讯，加码布局AI、AR领域

9月17日，立讯精密与美国边缘AI芯片企业PIMIC正式达成战略合作，双方将基于PIMIC先进的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。

与边缘AI芯片公司PIMIC战略合作，将存算一体架构导入可穿戴设备，实现超低功耗AI处理，差异化竞争力显著。

多家媒体报道 ，OpenAI已与果链龙头企业立讯精密达成合作，计划共同开发面向消费级市场的AI硬件设备。首款设备预计将在2026年底至2027年初推出，可能包括智能眼镜、数字录音笔和可穿戴徽章等。

和多家人工智能企业合作，立讯精密有望从“高端代工厂”向“AI硬件制造伙伴”进行战略升级。

立讯精密向AI硬件核心供应商转型，不仅将为公司带来新的增长曲线，未来还可能对全球AI硬件市场产生重要影响。